川普（Donald Trump）二度當選為台積電未來的營運帶來高度不確定性。事實上，當美國2022年10月祭出出口管制，壓制中國先進製程的發展，及2024年陸續傳來英特爾（Intel）與三星電子（Samsung Electronics）的營運警訊，雖讓台積電在先進製程市佔率持續提升，但也大幅提高在地緣政治及產業壟斷課題上的風險，如何在川普二進白宮的四年降低本身的經營風險呢？我認為首先必須在企業願景及產業定位做出調整：台積電的願景：成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者，並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。台積電的使命：作為全球邏輯積體電路產業中，長期且值得信賴的技術及產能提供者。依當前的時空環境，台積電的使命仍然合適，但願景中「最先進」、「最大」、「競爭團隊」這些字眼可就敏感了。作為實質無可替代的半導體製造服務龍頭，願景應已不需再著眼自身，而是從更宏觀格局的半導體生態系、科技產業及科技應用生態系，乃至於當前人類社會科技文明的發展來思考，從一個關鍵enabler的角色，提出一個新的願景與產業定位。基於這樣的願景與定位，衍生出與各國政府、學研界、產業界相關的合作推動項目，例如半導體人才培育、促進高影響力新興科技發展等計畫，讓台積電不只是透過服務客戶對科技發展做出「間接」貢獻，而是透過與國際社會各利害關係成員的連結合作，讓國際社會感受到台積電更「直接有感」的貢獻，化解不必要的敵意與憂慮。就未來四年川普主政的營運風險，相信台積電內部早已做出種種情境的沙盤推演，我認為必須就最極端惡劣的情境，如反壟斷及分拆壓力、無法取得最先進設備材料等情況來預先擘劃避險策略，才能有更妥善的因應做法。這邊試擬兩策略作為參考方向。一、 需培養競爭對手適度讓利古典呂氏春秋有云「全則必缺，極則必反，盈則必虧」，太盈滿必將招致虧損。台積電獨拿先進製程與封裝市場，即便到美德日設廠，但缺乏第二供應來源，對美國政府來說，終究是己身半導體產業痛點及國家安全、供應鏈安全風險所在。昔日英特爾成為CPU霸主時，必須有超微（AMD）存在以作為第二供應來源及維持市場競爭機制。雖力積電廣開製程技術授權之門的做法，引起不少爭議，但若台積電採用類似做法，願意授權其他業者，將可讓美國及各國政府心安許多。例如目前台積電製程處於由三奈米轉2奈米階段，那麼相對成熟的7奈米是否可評估授權可行性，不見得授權給英特爾與三星，格羅方德（GlobalFoundries）未嘗不是更合適的合作對象。在過去，企業經營僅需追求成長，但這幾年地緣政治與黑天鵝事件衝擊下，必須同步追求降低風險，甚至對台積電來說，降低風險比追求成長更為重要。透過培養競爭對手讓出部分市場，可有效降低極端風險的可能，而透過授權金的取得，應可適度降低讓出市場對獲利所造成的衝擊。二、 進一步平衡台美兩地布局川普上任後的半年，可能是觀察是否其將選舉訴求轉成實質政策的關鍵時期，如何利用這段緩衝期化解川普政府的敵意與憂慮，甚至為其塑造政治利多，就成為台積電必須與川普團隊溝通的重點，關鍵在於對美國的布局是否得進一步加碼，淡化美國政府對先進製程與先進封裝產能過度集中台灣的隱憂。若台積電追加在美投資設廠計畫，在面臨龐大資本支出及川普對拜登（Joe Biden）《晶片與科學法案》（Chips and Science Act）補貼金額不認帳的隱憂下，考量投報率與營運風險，不見得是好的做法。那麼若設立研發中心呢？台灣政府近幾年有推動外商設立研發中心的政策，例如超微數月前申請的「全球研發創新夥伴計畫」，投資金額為86.4億元，政府與超微出資比例為38%：62%。而研發人才50%自國外引進，另50%為本地聘用。台積電過往對於過於未來的研發相對不會過早投入，而是就客戶有明確需求的技術進行研發，但當半導體技術逼近物理極限時，結構、材料、異質整合的研發挑戰更為關鍵，在台灣人才短缺的情況下，或可思考把一些與量產技術研發不那麼直接相關，但未來會有影響的科研技術項目擺在美國，運用美國頂尖的科研人才來掌握技術生命曲線更前期的技術領域，並承諾美國政府研發中心的50%會由台灣派遣。如此一來，對台積電來說，投資金額遠較設立晶圓廠為低，而台灣派遣人才可透過與美國人才共事掌握更前端技術，而對美國政府來說，台積電在美國的價值活動從製造延伸至研發，且從台灣引入對等的頂尖人才，則是台積電更進一步融入美國的政績，可有效化解美國的憂慮與誤解。當台積電處於如今最頂尖的產業地位與關鍵戰略核心，再怎麼低調都無法從地緣政治風險中脫身，適度的捨才有可能換來更長遠的長治久安！

不只見證科技業歷史，我們更是造浪者。6月5日美股收盤NVIDIA市值正式超越蘋果（Apple），成為全球第二大市值公司，全球媒體要請黃仁勳評論此事時，都不得不提到他正在台灣參與COMPUTEX。除了NVIDIA自己的活動外，他站台、觀展、四處吃飯逛夜市，用國台語跟產業與民眾搏感情。除了情感上因有這麼一位出生於台灣、又高度參與台灣社會的科技領袖而與有榮焉外，更可貴的是，我們不只見證這歷史轉折的關鍵一刻，更深度參與其中！若回顧全球前十大市值業者的轉變，從2009年年末市值來看，微軟（Microsoft）與蘋果這兩家科技業者位居第二名與第六名，前者主宰著PC OS與生產力軟體市場，後者於2007年推出iPhone正處於開創智慧型手機時代的上升期，此外擁有全球最大行動電話用戶群的中國移動列名第七，但整體來說多數入榜者仍是屬於石油、零售、金融、醫療保健、及食品等舊經濟各領域的龍頭業者。若觀察2018年3月底、美中貿易戰開打前的市值排名，僅有Berkshire Hathaway、JPMorgan Chase、與Johnson & Johnson這三家非科技公司入榜，其餘七家均是美中BigTech業者，分居市值第1～5名及7～8名，依序是蘋果、Alphabet、微軟、亞馬遜（Amazom）、騰訊、阿里巴巴、Facebook。這反應新經濟的大幅擴張、2C端壟斷性網路平台的市場地位（手機OS、搜尋、社群等）及2B端雲端服務發展的方興未艾。若就2022年底的市值來看，此時ChatGPT雖已於11月底推出，但生成式人工智慧（generative AI）的顛覆性風潮仍未在資本市場充分反應，排名中騰訊與阿里巴巴跌出前十，反應外部美中霸權角力下美國對中國的抑制，及內部中國國進民退政策方針下，擴大監管網路巨擘的雙重壓力，而Tesla躋身第七名則意味著碳中和/ESG趨勢下電動車的商機潛力及對創辦人Elon Mask「火星人」般願景下事業布局的期待。隨著科技典範轉移來到了當前的生成式AI浪潮，最新的市值排名中，科技業者分居1～5、7、9名，其中OpenAI最大股東及將GPT全方位導入己身各項服務的微軟位居第一，而NVIDIA市值在相繼超越Meta、亞馬遜、Alphabet後，於6月5日收盤首次超越蘋果，成為第二高市值公司。蘋果曾多年維持全球市值龍頭，2024年陸續為微軟及NVIDIA所超越，這不僅反應誰是引領生成式AI浪潮的主導者，也正式宣告智慧型手機 / 行動連網時代的落幕。從2009年的微軟與蘋果，到最新市值前十大中的所有科技業者，多年來始終都需要以台積電為代表的台灣供應鏈。從AI加速器晶片到AI伺服器，再到資料中心解決方案，再到AI PC，沒有我們，加速運算沒法加速、生成式AI應用沒法落地。很高興NVIDIA創造歷史時正好恰逢COMPUTEX期間、正好黃仁勳人在台灣參與其中，我們是每個時代科技領袖身後的造浪者，過去我們往往不被看見，但如今，整個世界看到我們的貢獻！ 

近期DIGITIMES有幾則報導與評論，談及NVIDIA推出特供中國的2度降規AI晶片H20，但中國客戶意願缺缺一事。值得探討的是，商業潛力龐大的中國內需市場缺口，究竟會由哪家半導體業者得利呢？2023年10月，美國商務部BIS更新先進計算晶片和半導體製造設備出口管制規則，規範總算力及效能密度（總算力／晶粒面積）上限，受限制晶片包括NVIDIA的A100/A800/H100/H800/L40S系列、超微（AMD）的MI250/MI300系列，以及英特爾（Intel）的Gaudi2系列，之所以中國客戶對採購H20意興闌珊，是因為大語言／多模態基礎模型，已然成為兆級參數的軍備競賽，以H20組建的AI算力叢集，難以支持這般規模的訓練任務。中系業者的因應之道有四，一是透過各種管道購買更多的A100等受限晶片／模組／板卡；二是透過各種管道購買更多的受限繪圖晶片／板卡；三是自研AI晶片；四是購買中國國內業者的AI晶片。解法一是建制算力最理想的解方，解法二是沒魚蝦也好的應對作法，但從日前圖森未來被疑偷運NVIDIA A100晶片給中國遭美方阻止並調查，以及阿布達比人工智慧／雲端服務集團G42出脫所投資中國公司股份及切斷中國供應鏈這兩事例看來，美國的圍堵力道只會愈來愈緊。解法一與解法二或早或晚會遭斷糧，並非長遠之計。解法三為雲端業者自研晶片，中國AI公有雲有阿里雲、百度智能雲、騰訊雲與華為雲等四大巨頭，真正僅供自家雲端服務使用而未對外商業販售者，僅有騰訊採12奈米製程的紫霄，但其與阿里平頭哥的含光800均為AI推論晶片，非供AI訓練使用。歸納解法一、二、三後可發現，針對雲端／互連網業者及伺服器業者需求的商業AI訓練晶片，才是中國AI算力產業鏈的發展關鍵，參與者包括雲端業者旗下的華為海思、百度崑崙芯及騰訊持股21.37%的燧原科技，以及海光、寒武紀、沐曦、天數智芯、璧仞、摩爾線程、登臨等業者。會脫穎而出接收這龐大市場缺口的業者，我認為有2個條件：一是在晶片層次，取得中國擁有先進技術的晶圓代工廠、封測廠與記憶體廠的策略性支持；二是在硬體／軟體／應用層次能建立完整的供應鏈／生態系。對獨立的晶片業者來說，即便取巧推動「類CUDA平台」模式，我認為仍具有高度挑戰性，而在大集團旗下，擁有雲端／互連網龍頭業者在後強力支持的業者會更有機會，這其中我最看好華為。華為與中芯的先進晶片合作，已然成為中國突破美國封鎖的關鍵所繫，海思昇騰910b採中芯7奈米N+2製程，下一代昇騰920則可望推進至5奈米，成為中國內部與NVIDIA H100算力落差最小的晶片。若從生態系角度來看，華為自己在伺服器主機板上除了AI晶片外，也包括鯤鵬CPU、基板管理控制器（BMC）晶片、網通晶片、與SSD控制晶片等。在其上有對標NVIDIA CUDA+cuDNN的CANN（Compute Architecture for Neural Networks）混合式運算架構，支持主流的PyTorch及TensorFlow及華為自己的昇思MindSpore等多個AI架構，更上層也有完整的算法開發與應用開發的軟體堆疊。華為伺服器硬體合作夥伴包括華鯤振宇、神州數碼、清華同方、寶德計算機等業者，以及多家應用軟體與SI業者。觀察其客戶名單，已拿下包括百度、科大訊飛及360等指標性雲端／互連網／AI公司及三大電信業者。此外，中國各地都在積極建立AI計算中心，多數的標案均由華為昇騰方案得標，其中包括北京、天津、廣州、杭州、重慶、成都等重點城市等。在外有美國管制難出海，內逢經濟疲軟影響籌資的大環境下，再加上建立軟硬體生態系的高門檻讓業績拓展無法一蹴可幾，中國新創AI晶片業者普遍面臨營運上的挑戰，2023年陸續傳來寒武紀與摩爾線程裁員、壁仞科技2位創辦人離職的消息。相較之下，作為中國事業範疇最廣、掌握雲端服務／電信網路到終端裝置、軟硬體垂直整合程度最高、公司也最賺錢的華為，看來是最有底氣接收美國管制下所讓出中國算力市場缺口的業者。若中國政府想要與NVIDIA CUDA脫勾，建立起全然自主可控的算力生態系，除華為外還有更好的選擇嗎？

2024年1月4日，CES主辦單位美國消費者科技協會發布名為「What Not to Miss at CES 2024」的新聞稿，揭露CES 2024 四大科技主軸，列名首位的是人工智慧（AI），若檢視2023年年初同一時間的會前新聞稿，所列舉的科技主軸分別是「Automotive and Mobility」、「Digital Health」、「Sustainability」、「Web3 and Metaverse」、「Human Security for All」，AI根本未列入其內。如此正好反應出由ChatGPT所點燃、突如其來的科技新浪潮，其勢頭是多麼的「兇猛」，該如何看待2024年的AI發展呢？疊加在過去AI基礎上發展的生成式AI回頭翻閱我過去的演講簡報檔案，2017年就在談「AI的下一步」，探討從雲端延伸到邊緣的趨勢，這是當時的熱門研討會主題，同樣的議題在2023年又成為顯學，預期也是2024年的發展熱點，這6～7年的時間發生什麼樣的改變？若就終端裝置來看，在手機領域，高通（Qualcomm）在2015年發表的Snapdragon 820，晶片內部便配置Hexagon 680 DSP，能執行1,024位元的向量運算，可作為AI推論引擎之用；在PC領域，英特爾（Intel）於2017年11月發布的Gemini Lake處理器，搭載第一代GNA（Gaussian & Neural Accelerator），作為語音處理與噪音抑制等背景工作負載的低功耗AI加速器。就邊緣運算來看，在生成式AI這波熱潮前，包括雲端、伺服器、網通、產業電腦等業者，都已提供邊緣運算解決方案，用以收集與處理應用場域端的數據，尤其這幾年5G的普及與2B通訊服務市場重要性的提升，更推波助瀾邊緣運算的發展。在演算法與應用方面，傳統的機器學習如迴歸模型或SVM（Support Vector Machine）已普及多年，近10年主要基於卷積神經網路（Convolutional Neural Network；CNN）的特徵萃取／物件辨識技術興起，從人臉辨識、人員管理、瑕疵檢測、醫學影像判讀、到自動駕駛與交通監控等各類應用均已逐步普及。在AI導入的效益上，根據McKinsey 2022年12月發布的AI Survey報告〈The state of AI in 2022—and a half decade in review〉，在其受訪企業中，導入AI的比重從2017年的20%，提高到2022年的50%；在效益上，2021年調查結果顯示，降低成本最明顯的領域來自供應鏈管理，有52%的受訪企業表示受惠，而促進業績成長的最明顯領域來自行銷／銷售領域及產品／服務開發領域，各有70%的受訪者表示有實質效益。2024年的AI發展，並非建立全新的基礎建設與生態系，而是在此已具備雲端—邊緣—終端協同發展及各類落地應用的基礎上，再進一步推動以大型語言模型（LLM）為主軸之生成式AI的應用落地。生成式AI發展新態勢在AI發展上，有幾個從2023年延續至今方興未艾的趨勢。從整體生態系來看，LLM軟體與服務堆疊（stack）可分為3層，底層是各大模型及其集散平台（如GitHub與HuggingFace）；其上一層是各類LLM開發工具，如prompt工程與管理工具；最上層是包括文章寫作助理、程式撰寫助理、內容與創意生成、搜尋助理等終端應用程式。ChatGPT帶動基於LLM之生態系的蓬勃發展，接下來的發展應會類似iOS與Andorid生態系的發展般，Open AI/微軟（Microsoft）與Google會各有其生態系，而現以Meta LLaMA系列為主力的開源社群也會有其生態系，從2023年11月Open AI開發者大會推出GPT Store及客製化GPT「GPTs」，及2023年12月Meta、IBM與英特爾、超微（AMD）及Linux等公司與機構合組開源AI聯盟，已可窺見升溫的生態系競逐態勢。從模型來看，可見快速走向多元分化的趨勢，這包括針對泛用需求或特定工作任務、針對雲端／邊緣／終端不同場景的模型、或針對不同垂直領域或語系進一步強化等態勢。接下來這些在基礎模型上百花齊放的衍生模型，甚至可能如AppStore般發展出Model Store的商業模式。例子之一，是基於Meta 開源的LLaMA 2，已衍生出包括中研院、台智雲及多個中國大陸業者與機構進行中文優化的版本。例子二是華為雲2023年7月發布針對產業需求的盤古大模型三代，該系列模型包括「5+N+X」3層架構，最底的L0層包括自然語言、視覺、多模態、預測、科學計算等五個基礎大模型；中間的L1層包括政務、金融、製造、製藥、礦冶、鐵路、氣象等N個產業大模型；最上的L2層則是X個細化場景模型，例如輸送帶異物檢測、颱風路徑預測等。另一趨勢是生成式AI已逐漸從大語言模型朝向多模態模型發展。過去的多模態大模型作法是以既有的語言模型或是經預訓練可提取語意特徵的圖像模型為基礎，再使用多模態訓練數據增加新的網路層訓練，建立多模態模型。例如GPT-4除文字外，也可接受圖像輸入便是採此作法。Google在2023年12月所發布的Gemini，則是從一開始便使用多模態數據進行聯合訓練所建立的大模型，可無縫理解與推論各種模態的輸入內容並進行輸出，無論是文字、程式碼、聲音、圖像、或視訊內容。當大模型成為各家網路／雲端巨擘及眾多新創的主要戰場時，可預見接下來會有更多原生多模態模型問世。科技硬體業最關心的則是模型小型化與AI on Device的趨勢。Meta 於2023年7月公布的LLaMA 2除了70B版本外，也包括已可搭載到終端裝置的13B與7B兩版本。法國於2023年5月成立的獨角獸新創Mistral AI，在2023年9月發布開源的Mistral 7B，主打僅7.3B的參數模型，宣稱在所有基準測試結果優於Llama 2 13B，而Google的Gemini Nano版本則是先「蒸餾」大模型，然後進行4-bit 量化的微型模型，針對低記憶體容量與高記憶體容量終端裝置，區分為1.8B與3.25B兩個版本，且預告將首先搭載於Google的Pixel 8 Pro手機上。AI on Device的理想是走向AI Everywhere / AI on Every Device，2024年可說是生成式AI落地到各類終端的首年，全球智慧型手機銷售的高峰在2017年，約達14.2億支，而PC銷售高峰在2011年，約有3.6億台規模。近年除因疫情紅利，在2020～2021年創下高成長銷售佳績外，其餘時間都處於市場成熟幾無成長的狀況，AI PC與AI手機成為寄望所在。在物聯網裝置上，先前tinyML基金會定義tinyML規格，希望在MCU平台上，使用mW等級以下的超低功耗，在Always-on及電池供電的邊緣裝置執行邊緣運算。如今包括像是智慧音響、汽車智慧座艙，或是各類機器人等，也都因生成式AI帶來功能與應用的提升，有機會進一步刺激市場需求。既有硬體產品外，也誕生一些基於生成式AI的新興硬體產品，如由美國新創業者Humane所推出的無螢幕穿戴式AI裝置AI Pin、另一家美國新創Rewind AI推出掛脖的Rewind Pendant裝置。在台灣，募資平台上也有Plaud Note智慧錄音卡的項目，運用ChatGPT，將錄音內容轉成逐字稿並整理重點。總之，2024年將是生成式AI在過去的機器學習／深度學習發展基礎上，進一步加成與匯流的一年，也是各種硬體、軟體與服務大規模教育市場與測試市場水溫的一年，著重在建立早期採用者的族群與市場規模，是生態系演化、業者高速競合，期待、宣揚、亮點與失落交雜的精彩一年！

2023年是中國大陸汽車產業崛起的關鍵里程年。一方面在中國國內市場國產品牌市佔率首次過半，一方面趕超德日，成為全球第一大汽車出口國。2024年我們將見證其進一步擴大戰果，全球各地市場的汽車／電動車品牌競爭，也將陸續出現洗牌的情況。國內市場首次市佔過半中國輕型汽車市場佔全球1/3規模，電動車市場佔全球近6成，中系業者只要在中國國內拿下顯著市佔率，在全球就能取得規模市佔率。從整體汽車市場勢力變動來看，中國國產品牌2016年的市佔率為40.7%，其後於2020年來到最低點的35.7%，其後便逐年提升，2021與2022年市佔分別為41.2%與47.3%，2023年前11月合計市佔率進一步提高至51.7%，11月單月市佔率更已高達55.3%，預計2023全年可破52%市佔。外資合資品牌長期以來以生產與銷售為主，在研發與決策上多受制於海外母廠，而隨中國國產品牌業者在電動車與ADAS、智慧座艙功能與規格上推陳出新，且產品區隔上覆蓋包括豪華車在內的各個價格區隔，而隨品質與功能規格提升，中國消費者逐漸對國產品牌有更高的接受度時，市佔率消長之勢便一去不復返。在自主品牌崛起的過程中，德國除外的歐系品牌及韓系品牌是先被洗刷出局的業者，2022年便已各拿不到2%市佔率，日系與德系業者則在2020年市佔率分別拿下24.1與25.5%的近年新高，其後便逐年下滑，至2023年11月僅守住15.6%與18.7%市佔率。2023年以日系業者的下滑最為明顯。若檢視2023年1～11月零售銷量，廣汽豐田年增率衰退5.3%，一汽豐田僅成長2.3%，低於整體市場成長；本田中國2022年銷量已跌12.1%，2023年至11月累計銷量再跌13.5%；日產汽車2022年走跌超過22.1%，2023年至11月累計銷量再跌28.6%。三菱汽車更於10月初宣布退出中國市場。在2023年1～11月中國汽車零售銷量前十大品牌，合計拿下58.9%市場，其中中國國產品牌比亞迪、吉利、長安、奇瑞、長城名列第一、三、四、九、十位，合計市佔率達32.7%，合資品牌一汽大眾、上汽大眾、廣汽豐田、上汽豐田、一汽豐田則合計拿下26.2%，差額已超過6個百分點！自主品牌主宰國內電動車市場電動車取代油車趨勢，是中國國產品牌崛起的一大主因。全球電動車普及以北歐國家為先，但市場規模甚小，中國則是近年滲透率發展緊追其後，但超大規模的市場。中國整體車市近年以2017年為高峰，零售銷量2,371萬輛，此時油車（純油車及混動車合計）仍有2,319萬輛銷量，其中純油車2,309萬輛，混動車（HEV）10萬輛，另電動車僅有52萬輛。自該年起迄今，每年純油車銷量均為負成長，至2022年僅剩下1,410萬輛，2023全年估計約在1,300萬輛，比2017年少了整整1,000萬輛。即便混動車2023年估計增為85萬輛，仍無法掩飾整體油車市場大幅衰退的情況。中國石油巨頭中石化已於8月提出，2023年便是中國燃料汽油的高峰，較其先前預期提早2年！電動車佔中國整體汽車市場佔比，從2022年1月的17.0%，大幅提升至2023年11月的40%。至2023年11月累計中國國產品牌約拿下85%市場，其餘仍稍有點市佔率的美系品牌與德系品牌則僅各拿下約9%與5% 的市佔率，日系品牌僅剩1%，至於韓系與其他歐系品牌已幾無市佔率可言。在2023年1～11月零售銷量前十大電動車品牌中，只有Tesla與合資廠上汽通用五菱排名第二與第五，其餘包括比亞迪、廣汽埃安、吉利、長安、理想、長城、蔚來、奇瑞均為中系業者。若看2023年1～11月中國汽車的價格市場結構，高價區隔人民幣（以下同）40萬元以上、30萬～40萬分別佔3%、11%，中高價區隔20萬～30萬、15萬～20萬各佔17%，低價區隔10萬～15萬、5萬～10萬及5萬以下各佔比34%、15%及3%。電動車滲透率最高的是5萬以下區隔，其次是20萬～30萬區隔，2023年11月滲透率分別達到85%與52%。近幾年中國國產電動車業者的市場拓展，其中一路的發展是從5萬以下區隔進而延伸到5萬～10萬及10萬～15萬區隔的小型車及緊湊型轎車區隔，2023年11月滲透率分別為41%與32%。另一路的發展則是20萬～30萬區隔，往下一區隔15萬～20萬及往更高價的30萬～40萬及40萬以上的大型車／豪華車區隔延伸。2023年11月的滲透率依序為36%、46%與32%。除了純電動車銷售持續成長外，2023年更出現以理想為首的增程式電動車市佔率大幅成長的態勢，在30萬～40萬區隔市佔率已逼近純電動車，而在40萬以上區隔2023年各月銷量均勝過純電動車。 中國躍升為全球第一大汽車出口國非造車新勢力的中國國產車廠很早就開始拓展海外市場，但在2010年前每年出口量都在70萬輛以下，2011到2020則成長一個位階，來到80萬～120萬輛間；自2017年起則每年維持穩定破百萬輛的出口規模。疫後出現中國國產品牌的成長大契機！此時中國既有業者以及造車新勢力在國內市場激烈競爭下，已經有了一批在電動車或在ADAS/智慧座艙的功能與規格上突出的車款，且因內需市場激烈競爭讓其具備高性價比，而車廠為尋求量產經濟規模及中長期成長而積極拓展海外市場，此時正好面臨全球疫後缺料，新車交期長久的供給缺口，中系業者趁勢而起！2021年與2022年中國汽車出口量達219萬輛與340萬輛，2023年1～11月擴大為476萬輛，全年可破520萬輛。從2020年的108萬輛迄今，短短4年增加400萬輛，也讓中國在這幾年連續追上南韓、墨西哥、日本、德國，於2023年首度躍升為全球第一大汽車出口國。在這些中國出口的汽車中，外商中除Tesla外，其餘歐美合資廠相對出口不多，中國國產品牌則佔整體出口的85%左右，主要業者包括上汽、奇瑞、吉利、長城、比亞迪等，主要出口地區為歐洲、南美、東南亞與中東。因俄烏戰爭外資車廠退出之故，俄羅斯異軍突起，成為2023年中國汽車第一大出口市場，2023年7月起，中系業者便已拿下過半市佔率；其次出口主要市場依序為墨西哥、比利時、澳洲、英國、沙烏地阿拉伯，泰國、菲律賓、阿拉伯聯合大公國與西班牙；其中在海外第二大市場墨西哥，市佔率也已經破20%。除透過整體出口全散裝料（CKD）外，中系業者也積極在海外設置生產據點，進一步拓展各地市場。過去這些年，包括上汽MG品牌、長安、吉利、長城、奇瑞，已陸續在泰國、印度、巴基斯坦、印尼、俄羅斯、埃及等地設廠，接下來包括比亞迪、長安、廣汽埃安、奇瑞都會在泰國建廠，此外比亞迪與長城至巴西設廠，奇瑞至印尼設廠。此外，令美國開始緊張的是，包括比亞迪、MG與奇瑞均已在評估在墨西哥設廠。回顧豐田、現代／起亞、福斯等車廠的發跡歷史，都是先在國內市場取得領先，其後透過貿易方式拓展出口，再進一步至各地設廠深化經營市場，其後在主要市場拿下顯著市佔率。石油危機後的美國市場之於豐田、現代／起亞，又如經濟起飛後的中國市場之於豐田與福斯，繼之成為全球領先車廠，如今中系車廠正依循前人的成功模式崛起！2023年是中系業者在內需與出口市場出現結構性轉變一年，中系業者如何進一步擴大戰果，加速顛覆既有的市場與產業結構，既有汽車產業領先國家是否會擴大祭出相關政策延緩中系業者崛起之勢，將會是2024年全球汽車產業發展的主要觀察重點。

南韓總統府辦公室於10月9日發出聲明，已接獲美國通知，將三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）中國工廠認定為「已核實終端用戶」（Validated End-User；VEU），此後兩廠進口美國晶片設備將無需「額外單獨審批程序」，接著傳出台積電也獲美國延展1年不需審批的消息，即便如此，未來中國半導體產能增長已非外資主導，而主要由中資業者投資所帶動了！延伸報導三星、SK海力士中國產線獲美晶片禁令無限期豁免目前中國半導體廠外資業者，主要包括韓資與台資業者。韓資包括三星西安廠與SK Hynix無錫廠、大連廠等12吋廠，三星西安廠月產能約25萬片，SK Hynix月產能分別是無錫廠21萬片及大連廠6萬片。台資包括台積電、聯電及力晶。以12吋廠來看，台積電南京廠與聯電廈門廠月產能各約3萬片，而以力晶轉投資的合肥晶合，月產能超過10萬片為最。2022年合計外資業者產能約佔中國總產能的3分之1，三星與SK Hynix是主要貢獻者，兩家業者近年可說是帶動中國記憶體供應鏈的逐步成形；在晶圓代工方面，台積電與聯電規模不大，力晶是後進者，就發展時間與產業地位上，均不若自2000年起遍地開花的中芯國際。延伸報導傳台積電中國產線將獲美國豁免　惟待遇不如韓記憶體業者我認為未來數年外資廠產能成長將相對有限。一是產能最大的三星西安廠與SK Hynix無錫廠產能已達原規劃目標，僅大連廠尚有月產4萬片的擴產空間。二是美國對中國嚴格出口管制下，獲得美國建廠補助的台積電與三星，必須依循在中國擴產的限制規定：先進製程產能成長不得超過5%，成熟製程產能不得超過10%。在未來美國擴大打擊的風險下，預期與三星同為記憶體領導業者的SK Hynix，未來投資也會相對保守。至於兩家成熟製程代工廠聯電及力晶，未來還是可能面臨美國對成熟製程加以管制的風險，聯電已規劃將廈門聯芯轉為獨資，要再大規模擴張可能性不高。相較之下，力晶與合肥官方合資的晶合集成，廠區規劃目標月產能是30萬片，又已於2023年5月在上海創業版掛牌，在官方與民間資本的挹注下，未來應會持續拉開與台積電與聯電在中國的產能差距。另一方面，2022年中資業者產能約佔中國總產能的3分之2，兩家最大晶圓代工廠中，若合計8吋廠與12吋廠產能，中芯約當36萬片12吋晶圓，華虹（含華力）約當14.5萬片12吋晶圓。在記憶體方面，長江存儲與長鑫存儲大致都在月產10萬片12吋晶圓上下。觀察中資業者擴產規畫，中芯新增產能來自於中芯深圳（Fab 16A/B）、中芯京城（B3）、中芯東方（上海臨港）、中芯西青（天津）、中芯集成（紹興）等5座12吋廠，除深圳廠產能目標為4萬片外，其他4座目標都是月產能10萬片。華虹增產能來自於無錫12吋廠，目前一期營運已達規畫產能，二期待擴，兩期合計產能可達18萬片。記憶體方面，長江存儲與長鑫存儲產能規畫目標都訂為月產30萬片12吋晶圓。除此之外，中國接下來擴廠與新建廠新增產能規畫目標達月產5萬片12吋晶圓的業者，尚包括廣州粵芯、杭州積海、杭州富芯、上海格科半導體與廣州增芯等。今年度上市的中資晶圓廠，包括華虹及紹興中芯集成，前者更成為今年迄今科創版最大的IPO案，另長江存儲預計也會於今年上市。此外，之前曾因弊案而中止一段時間的大基金二期，今年已重新啟動，除參與華虹公發外，也相繼注資長江存儲、士蘭微旗下的廈門士蘭明稼、華潤微旗下的潤鵬等。不論就政策與資金上，都為中資晶圓廠擴產提供強力支持。接下來中資晶圓廠擴產的變數有二，一是重要製程機台本土化推進速度，二是是否美國為避免LED、太陽能面板、顯示器面板為中國後來居上主導的情況重演，進而限制中國成熟製程產能大規模擴張。只要未被美國進一步「掐脖子」，那麼未來數年，中國業者的產能市佔不論在國內或在全球，都將有顯著提升！

根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的報告，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元，下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元。若要解讀此預測數字，應擺在2021與2022年是晶圓廠設備有史以來的投資高峰來看，其具有2個意涵。一是2023年即便衰退18%，仍比2020年之前的任何一年都高，且高上百億美元的數量級；二是即便2024年回升15%，金額仍不及2022年的高峰。整體而言，未來幾年晶圓廠設備市場規模，在因應地緣政治格局及供應鏈安全，各國政府強力介入扶植在地產業的情況下，已較2020年的規模躍上一個位階，且維持比半導體市場更高的成長率！若看2023年上半的整體半導體設備市場（含晶圓廠與封測）統計，中國大陸、台灣與南韓仍是全球前三大市場，規模分別為143.1億美元、126.2億美元與112.7億美元，佔整體市場比重各為22.5%、24.0%與21.4%，這數字符合一般的預期。 特別值得注意的是美國市場規模的擴大。美國2021年的半導體設備規模是76.1億美元，2022年已擴大為104.7億美元，2023年上半規模68.8億美元，較2022年上半成長30.8%，是所有市場成長之最，2023全年可能突破140億美元規模，包括台積電，英特爾（Intel）、三星（Samsung Electronics）、德儀（TI）等大廠都是主要驅動力量，也反應美國政府強力介入扶持產業「具體成績」。中國市場方面，2014年6月中國國務院頒布〈國家集成電路產業發展推進綱要〉，確認設計、製造、封測、設備材料全產業鏈發展的框架，並啟動配套的大基金，帶動中國半導體產業的加速發展，其後2015年5月發布的〈中國製造2025技術藍圖〉的第一章第一節的項目便是「集成電路及專用設備」，可見半導體與相關設備的關鍵性。自2013年起迄今，中國半導體設備採購額的成長率基本上均高於全球半導體設備市場的成長率，2013年中國半導體設備市場規模為34億美元，佔全球市場的10.6%；10年後的2022年，規模已成長至283億美元，全球市場佔比提升至26.3%。若觀察北方華創與中微兩家中國半導體設備龍頭業者，2018年中美貿易戰之後的3年間(2019~2021年），北方華創的年營收成長率為22.1%、49.2%與59.9%；2019年才掛牌揭露業績的中微，2020年與2021年的成長率為25.9%與57.4%，均呈現銷售額高速成長的態勢。2022年迄今全球半導體設備採購走緩，2022年與2023年上半年比成長率為4.9%與2.9%，中國市場相對更疲軟，年成長率為-4.6%與-5.1%。但於此同時，北方華創營收成長51.7%與37.7%，中微成長60.9%與至27.5%，中微上半年業績為25.3億人民幣，北方華創更達到84.3億的規模，這也反應出中國半導體設備進口替代的力道強度。(作者為DITIMES副總)

2023年7月時，國內外媒體引用美國商務部貿易統計數據，大幅報導合計2023年1至5月貿易數據，墨西哥已超越中國大陸成為美國第一大進口國。8月8日美國公布上半年最新數據，自中國進口額為2,030億美元，較2022年同期大幅下滑25%，不及自墨西哥與加拿大進口的2,360億美元與2,110億美元，退居美第三大進口國。這其中數字的背後該如何解讀？與台灣又有關聯呢？中國下滑或是加墨崛起？若觀察美國進口數據，近年自中國進口的高峰出現在2018年10月的545億美元，其後便因美國發動貿易戰，陸續幾波對多項中國進口產品課以高關稅後下滑，但因2020年第1季疫情爆發後的疫情紅利，及中國2022年封控的遞延需求，而分別在2022年1月與2022年8月回升至相近的進口金額，分別為532.1億美元及540.6億美元，其後便快速跌落至400億美元以下，而自2023年2月為墨西哥及加拿大超越後，進口金額便持續落居兩國之後。中國從2022年3月27日上海分區分批封控，到2022年12月7日突然全國解封，約長達8個月期間。根據BBC統計，從3月到10月，中國有超過150個地級市遭封控，其中有114個城市是在8月到10月進行的。若看中國整體出口數據，除了3、4月受到影響外，從7月的3,295億美元逐步下滑至11月的2,929億美元，12月略為回升，2023年1月再降至2,872億美元，但美國自中國進口金額則是從10月就開始「跳水」。我認為除了美國2022年第4季經濟活動走緩外，也反應美國分散供應源的走勢，尤其是在2022年10月美國對中國祭出嚴厲出口管制措施的嚇阻效應發酵。反觀墨西哥與加拿大，2018年不只是美中貿易戰開打年份，美國總統川普（Donald Trump）、加拿大總理Justin Trudeau及墨西哥總統Enrique Peña Nieto於該年11月簽署美墨加協議（USMCA），取代早先的北美自由貿易協議（NAFTA），並於2020年7月1日生效。雖說這協議是川普施壓鄰國的產物，對美國最為有利，但也納入汽車製造的新規定。若要在北美區域進口小客車與輕型卡車豁免關稅，區域內自製零組件含量從NAFTA時代的62.5％，自2020年7月1日起算，分四年逐步提高為75％，重型卡車則分3階段調整至70%。USMCA架構下　再度凸顯加墨重要性千禧年前加墨均為美國第一大第二大進口國，中國則分別於2003年及2007年超越兩國，自此躍居美國第一大進口國，以2022年來說，中國仍佔美國商品進口金額的17.1%，明顯領先墨西哥的13.6%及加拿大的13.3%，但自USMCA生效後，從月度美國進口數據中，明顯可見墨西哥及加拿大對美出口持續成長的趨勢。2023年上半中國落居美國第三大進口國一事，歸納起來，主因是美國自中國進口大幅減少，其次才是墨西哥及加拿大對美出口增溫的結果，但在逆全球化的大趨勢下，可預期長期來看，美加墨區域內貿易將持續勝於美中貿易，對台灣企業主而言，若企業全球布局藍圖中，美國市場乃重中之重的話，那麼也該有配套墨西哥及加拿大布局才是，不是嗎？ 

聯合國於2023年4月宣布印度總人口於該月超過中國，正式成為全球第一大人口國，讓世人更加重視印度的市場潛力。2023年7月28日在時代雜誌網站上，有篇公認是舉世頂尖印度經濟專家、哥倫比亞大學印裔教授Arvind Panagariya的文章，標題是「How India's Economy Will Overtake the U.S.'s」，美國是全球第一大經濟體，即便未來被中國大陸超越，仍可維持全球第二，難道現在就要把印度經濟超越美國提上企業國際布局的時程了嗎？Panagariya提到，在COVID-19（新冠肺炎）爆發前的15年間，印度實質GDP成長率保持在8%左右，美國不到2%。若印度能在未來20年間保持此一勢頭，並在其後維持5%的經濟成長，而美國始終保持2%的成長率。Panagariya認為這兩個假設都是有可能的。那麼，印度到2073年將超過美國的經濟規模。與其看法相呼應的，高盛（Goldman Sachs）在2022年12月出具名為「The Path to 2075」的長期全球經濟展望報告，預估2075年印度經濟規模將超越美國。高盛指出，2024～2029年實質全球經濟成長率預估為2.8%，其後每十年的CAGR會逐步往下，從2030～2039的2.5%，降至2070～2079的1.7%，主因來自於勞動力成長力道的趨緩，尤其到2075年時，全球人口已處於近乎成長停滯的情況。印度之所以在未來扮演更重要的經濟火車頭角色，在於其身為全球最大國的人口規模及人口紅利。但高盛報告與Panagariya文章共同指出，驅動印度經濟成長的關鍵是其勞動參與率及勞動生產力。勞動參與率需要更多的勞工，尤其是女性勞工。據統計，印度只有4分之1的15歲以上女性投入職場，而美國及中國的比例則都在5分之3以上；勞動生產力則需要更有技能的勞工。我的問題是，擴大勞工供給、提升勞工能力，都是在勞動供給端的改善，但需求端呢？誰來僱用勞工？2014年印度總理Narendra Modi於第一任總理提出的「Make In India」政策，目標是讓製造業產值年增12~14%；2022年前新增1億個工作機會；2025年製造業佔GDP達到25%。Modi第二任總理時，提出印度自給自足「Self Reliant India」政策，一方面強化在地生產，鞏固產業中上游，達成供應鏈自給自足；另一方面，增加國際競爭力、促進出口，也推動14個生產連結獎勵（PLI）計畫，透過高額補貼促進關鍵產業的在地化發展。若以2023年5月印度政府所公布的2022財年數據，印度目前製造業附加價值佔GDP比重僅為14.7%（以當前價格計），離2025年佔GDP 25%目標還有10個百分點差距，看來屆時是不可能達標了。而印度出口在2020～2022年3個財年間佔GDP比重逐年從18.7%提升至23.1%，看來是有所進展，但進口佔GDP佔比卻也從21.0%提升至26%，以致於仍有約500億美元的貿易逆差。但不可忽視印度政府拉抬本地供應鏈的決心。以最新突發的PC進口管制措施來看，若以2021年海關6碼HS Code檢視，印度貿易逆差前十大產品中，NB名列第八，勝於排名第九的手機零組件。印度激進做法背後有其本地化決策考量。從近日美光（Micron）宣布設立封測廠，及鴻海6億美元投資，乃至於印度製手機出口量持續提升，都可看到逐步升溫的產業發展動能。Panagariya在文章開頭，引用已過世的全球經濟史大師Angus Maddison的研究成果，說到：「印度在長達一個半世紀的時間裡一直是全球最大經濟體，到1820年為中國所超越，但在西方工業革命和歐洲殖民統治的雙重效應下，1870 年後英國成為世界最大經濟強國，至1900 年後再為美國所超越。然而，在人們愈來愈多談論亞洲崛起的情況下，世界經濟現在是否準備好恢復到原來的常態？」印度接下來的發展進程，50年後超越美國似乎過於遙遠而無需列入企業決策評估，但過往眾家經濟預測機構多估算印度至2030年後才將成為全球第三大經濟體，國際貨幣基金（IMF）2023年4月最新預測卻顯示，印度至2027～2028年便會超越德（第四）、日（第三），提早達成，那麼印度接下來的市場與產業發展就值得企業投以更多的關注了！

台積電創辦人張忠謀在2023年7月4日以「重新定義全球化」為題發表專題演講，提出他對當前地緣政治的看法，並問台下聽眾說「這還能算全球化嗎？」張忠謀說，「全球化」的新定義，是在不傷害「本國」國家安全，不傷害本國（現在或未來）科技經濟領先條件下，允許本國企業在國牟利，也允許外國產品及服務進入本國。不約而同地，2023年6月29日~7月1日於上海舉行的SEMICON China，幾場開幕Keynote演講也都在談全球化／逆全球化，我正好在現場親身感受這股地緣政治衝擊下中國半導體產業的當前氛圍。此次SEMICON China是2022年10月美國祭出大規模出口管制禁令，其後又運作日本與荷蘭提出設備管制措施的風口浪尖上，直接大談特談美國作為似乎過於敏感，也不適合高調以民族主義論調談技術自主。因此，開幕論壇上的幾位主講人都以「全球化」為題來切入。SEMI中國區總裁居龍說，半導體產業發展可區分為全球化（Globalization）／逆全球化（De-globalization）／再全球化（Re-globalization）等3階段，中美貿易戰前依循著「全球化」趨勢發展，從美、歐、日、韓、台至中國，乃是全球專業分工與地區分工的結果；中美貿易戰後則是「逆全球化」的走勢，但他認為即便在各國推動晶片法及相關投資計畫下，並無任何一個國家能單獨完成整個半導體產業的生態系—產業界仍須繼續合作，整合「再全球化」。難得現身公開場合的長江存儲董事長陳南翔，談論半導體業過往的繁榮發展，奠基於全球化的市場與競爭、創新與技術標準、供應鏈、人才流動、資源配置這5個要素，並由世貿組織（WTO）、世界海關組織（WCO）、世界智財權組織（WIPO）等國際體系所支持。他認為過去的全球化主體是企業，但美中貿易戰後主體轉為政府，目標是控制價值鏈、抑制他人發展。陳南翔呼籲若這是現實現狀的話，「再全球化」進程至少應該保留「全球化的市場與競爭」與「全球化的創新與技術標準」兩要素上，才有助產業的健康發展。中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學教授魏少軍則提到，「政府默許、產業自發」成就半導體全球供應鏈，逆全球化則導致半導體「設計-代工」模式難以實現最佳資源配置。他建議一方面要以打破封鎖和抑制為目標實現自立自強，另一方面運用中國的超大市場，堅持擴大開放，讓全球供應鏈上的合作夥伴共同獲利。我的看法是，在這樣的全球化／逆全球化趨勢下，美國的國家利益與企業利益不盡然一致。美國的國家利益是圍堵中國關鍵技術與產業的發展，維持主導世界秩序的單一霸權地位，而企業利益分為三種：第一種是「市場為先派」，中國是最大市場，國家的手不該伸進來；第二種是「支持加大管制派」，相信美國政府的作法會維持美國產業的競爭力與利益；第三種是「有限支持管制派」，擔心中國業者崛起後的競爭威脅，但認為過度圍堵會加速中國業者的發展。第一種企業與第三種企業的利益都跟美國政策走向不一致。在當前的國際現實下，中國國家利益與企業利益一致，不管是政府或是企業，都必須擴大資源投入，加速技術自主與市場自給的進程。我在SEMICON China看展幾天，展場都是滿滿的人潮，北方華創攤位的大螢幕上播放公司及產品簡介影片，前面圍了一圈又一圈的人潮，一波觀眾看完又接一波新的觀眾完全沒有冷場。看展的時候正逢梅雨季，天氣異常濕熱，每天下午都下陣雨，正如有位論壇引言人說的，外在局勢正如此刻的天氣般「悶啊！」，但正如這季節茂盛生長的植物般，我卻也感受到中國半導體產業想要突破悶局的茂盛生命力！