DIGITIMES Research近期針對中國IC設計產業做出報告，根據收集到的數據，2021年中國半導體進口總金額為4,325億美元，比2020年成長23.6%，出口金額1,538億美元，成長31.9%，貿易逆差是2,787億美元。海關的數據通常不會有太大的落差，只是台灣是半導體生產大國，2021年的出口金額也只有1,555億美元，中國的進出口結構顯然需要有更多的解釋。
中國出口金額大，包括三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)的貢獻，三星的NAND Flash與SK海力士的DRAM都有4成以上來自中國工廠，當然中國境內還有幾家具有規模的外資半導體廠，例如台積電、英特爾(Intel)。
其次，中國半導體封測業僅次於台灣，排名世界第二，進口半導體進行最後的封測，然後再出口的比重應該也不低。最後呢，也有可能小米，甚至鴻海、和碩、緯創等公司海外工廠所需要的半導體也都有部分在中國內地調度，先進口再轉出口都是可能的因素。
至於留在中國內地使用的半導體，基本上應該區分為國內市場的需求，以及加工組裝出口，例如為蘋果(Apple)組裝手機，為惠普(HP)、戴爾(Dell)、宏碁、華碩組裝電腦的需求，都是中國進口半導體的主要用途。
台灣與南韓出口的半導體，都有60%輸往中國，而中國自己生產，用在自家市場內的半導體產品比例仍低。中芯國際的執行長趙海軍說大約5%%，DIGITIMES的研究是6.1%，這就是目前的狀況與實力。
但根據中國半導體行業協會設計分會的調查，中國2021年IC設計產業總營收人民幣4,587億元(約681億美元)，貢獻了整個半導體業產值的43.2%，在欣欣向榮的IC設計產業中，從業人員從2020年的20萬人，增加到22.5萬人。
如果拿台灣來對比，台灣IC設計業的產值是448億美元，而根據台灣半導體協會資料顯示，台灣IC設計業將近5萬從業人員，其中研發人員3.6萬人，非研發人員1.35萬人。兩者進行對比時，我們開始陷入兩岸調查基礎是否一致的問題。
台灣IC設計業的人均產值遠遠超過中國，而全球的IC設計產業總產值不過1,899億美元，如果中國的數據沒有問題，那麼中國就佔了全球的3分之1。但全世界公認的十大IC設計公司，沒有一家是中國公司，那麼我們如何認定哪些中國的IC設計公司才值得研究呢？
如果從中國公開的數據解讀中國的產業，很容易會出現認知的落差。目前中國針對IC設計業提供科創板可以簡易上市，已經有49家公司透過公開管道募資，這些公司的資料可以追蹤，反倒是幫助我們瞭解中國IC設計產業最根本的架構。
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
