市調機構Gartner將2021~2025年晶圓代工市場預期年均成長調高到16%以上，也由於台積電的積極布局，預估其全球市佔率將從2021年的57%，提高到2025年的64%。Gartner定義的晶圓代工市場比我們所認知的規模要小，如以2021年晶圓代工市場1,099億美元估算，台積電市佔率是52%。但無論52%或57%，皆認同晶圓代工市場還在成長，而且台積電依然會是贏家。
台積電相信不景氣時必須掌握領先優勢，並藉此擴大領先差距。如果考量台積電仍有餘裕調整高階製程的價格，或在設備廠延後交貨時可以有比較大的談判空間，那麼三星電子(Samsung Electronics)被擠壓之下的成長空間就更有限了。
三星晶圓代工(Foundry)業務過去幾年都佔全球17%上下，近年三星積極布局晶圓代工事業，半導體部門資本支出中，以晶圓代工為主的System LSI部門所佔比重從以往16%，提高到這兩年達25%左右，現在更進一步往40%邁進。而System LSI營收超過80%來自晶圓代工的貢獻，這顯示三星希望強力拉抬晶圓代工事業，對整個集團獲利能有更大的貢獻。
過去，三星自家的應用處理器(AP)、顯示驅動IC(DDI)，甚至特殊規格記憶體(Captive market)委託晶圓代工比重高達一半，現在努力向外爭取高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)的訂單，晶圓代工事業成長率有望超過20%，對集團營收貢獻也將從2021年的7.3%，增加到2022年的9.2%，獲利貢獻則有希望從3%倍增到6%以上。
2021年時，三星晶圓代工產能為433K/月，比2020年成長18%，其中7/5奈米使用EUV設備的產能為60K/月。與台積電晶圓代工事業的對比，雙方在資本支出的差距，從以往的3倍，縮小到2~2.5倍，但在EUV等最高階的產能落差應該還在3.5倍左右。
然台積電持續擴張客戶基礎，據了解，台積電客戶已經上千家，而三星客戶僅有150家左右，雙方其實不是同一等級的競爭對手。三星不斷的「挑釁」，台積電只是防禦性的回應而已，三、五年之內，三星都還很難成為台積電頭碰頭(head to head)的競爭對手。
三星晶圓代工部門啟動於2005年，2017年時將晶圓代工部門與AP/SoC、DDI、CIS等部門切割，儘可能減少與客戶之間的矛盾，期待可以接到高通、英特爾(Intel)、NVIDIA的訂單。特別是3奈米GAA技術的領先，仍有機會提升市佔率，而三星很早就導入EUV設備於第四代DRAM技術，對累積EUV使用IP也有很高的價值。
三星晶圓代工全球市佔率變動不大，這是「久攻不下」的現實，兵貴勝，不貴久。過去幾年手機市場是驅動晶圓代工產業成長的主要動能，但未來幾年的關鍵將是高效運算(HPC)。
估計2021年三星資本支出中，DRAM吃掉10兆韓元，NAND吃掉12.5兆韓元，晶圓代工是13兆韓元，合計35.5兆韓元，以1,067韓幣兌換1美元計，大概就是332億美元。以2022年8月底韓幣貶值到1,340兌換1美元來看，三星投資成本壓力就更大了。
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
