2020年時，三星電子(Samsung Electronics)在8吋與12吋晶圓上各有260K(片)的產能，到2021年時調整為265K/325K，估計2022年時12吋晶圓廠將增加到443K，其中5/7奈米的產能增加到60K(2020年底僅有30K)。三星到2026年之前針對晶圓代工事業承諾了穩定投資，但對三星晶圓代工事業而言，最大挑戰是「captive market」貢獻值偏高的事實。
在2020年時，三星晶圓代工仰賴內部訂單的比重高達60%，2021年也還有50%以上，高通(25%)與NVIDIA(13%)是兩大外界客戶，但兩者合計的比例只有接近40%，其餘的公司大約合計貢獻10%。根據韓媒報導，三星自家應用處理器(AP)貢獻21%營收，CIS約15%，DDI約10%，但從獲利來說，AP比例最高，其次是使用65奈米技術的GPU、CIS與DDI，這些合計只佔10%左右的獲利貢獻。
瑞銀(UBS)估計，三星System LSI部門對集團的獲利貢獻將從2021年的3%，提高到2022年的6%，到2026年前維持在6~8%，客戶結構的改善與高階製程的價格支撐，可望讓三星略微改善晶圓代工事業的效益。
三星12吋代工產能在2017~2026年間預計將可能成長3.2倍，總投資金額170億美元的德州Taylor工廠在2022年動土，2024年下半啟用。UBS估計，三星晶圓代工事業在2022年的資本支出為130億美元，這與2018年的34億美元相比是個很大的進展，估計未來幾年三星資本支出應該都在160億美元上下。
現在三星晶圓代工事業高度仰賴行動通訊，比重超過6成，而高效運算(HPC)僅有10%上下，如何提升HPC貢獻值是三星最大的挑戰。
三星5奈米良率應該已經來到70%以上，4奈米尚待努力，但3奈米使用GAA新製程，沒有過去的包袱，表現應該會更好一些。被稱為3GAE的3奈米GAA製程在2022年只用在加密晶片的生產上，3GAP的第二代製程更有意義，但真正量產可能要到2024年，而使用3GAP的HPC客戶可能在2024~2025年才會量產。
三星相信HPC客戶都需要第二供應商(second source)，因此除台積電外，就是在三星與英特爾(Intel)之間做選擇，甚至三星也希望與英特爾聯手，打開台積電高階製程寡佔的局面。針對在美國投資，固然有利於關稅或就近服務當地業者的優勢，但如果三星無法在高階製程上超越台積電，這些投資也很難再取得足夠的回報。
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體《電子時報》（DIGITIMES），著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
