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破解半導體「去台化」困局

ABF載板農曆年後更吃緊供需缺口放大,大客戶排擠效應恐加劇。NVIDIA

美國一家頗具規模,使用成熟製程的IC設計公司,不久前將原本在中國生產的晶片,轉移到台灣及南韓的晶圓代工廠;但是轉移到台廠,並非是在台灣的工廠生產,而是轉移到台廠位於新加坡的晶圓廠。

2022年初德國政府以不作為的方式,間接地拒絕環球晶圓購併德國的世創電子(Siltronic),理由是擔心未來台灣成為「類香港」,而這家德國公司將變成中國公司。

筆者一位服務於美國IT大廠擔任採購職務的友人,也說明該公司的採購已逐漸淡出位於中國的供應商,下一步就是要離開台灣。

「半導體去台化」這個議題,隨著台積電到美國興建先進製程的晶圓廠,在國內被廣泛地討論 。政府官員也急著澄清,不論就技術、人才及產業鏈,全球半導體產業不存在去台化這件事。

其實兩造所說的皆為事實,政府說的是現在式,產業所感受到的是未來進行式。

一家跨國企業,對於供應鏈的建立及規劃,考量的時間軸都是超過10年以上。在此前提下,台灣在地緣政治的風險上當然就升高許多,去台化也就應運而生。

護國神山台積電的先進製程,對於高階運算的重要性,已成為強權國家覬覦的對象,也就是軍事上的兵家必爭之地,列強們無不要求台積電要到該處生產。這就是張忠謀創辦人所說的,有些國家很羨慕,有些很忌妒。既然是兵家必爭之地,爭取不到的強國會不會有玉石俱焚的激烈做法?這也是張創辦人在接受哥倫比亞廣播公司(CBS)「六十分鐘」(60Minutes)節目時所說的「那個人」。

撇開地緣政治不談,筆者在數個月前便撰寫過一篇文章,談到未來10年半導體產業可能的變化。

未來10年當摩爾定律逐漸走到盡頭,在先進製程上會是台積電、三星(Samsung)以及英特爾(Intel)態勢,各有其市佔率。但是台積電會在先進封裝及3D堆疊技術上,仍維持一定的領先。而10年後,中國在成熟製程上,由於傾全國之力及內需市場規模,會領先群雄。

屆時是否存在著去台化這件事,已經不重要了。

護國神山因為太成功,成為了眾矢之的,對於小國的台灣不見得是件好事。既使台積電想要默默地耕耘,低調地維繫產業龍頭的角色,也難以為繼,必定遭捲入大國之間的博弈。

為了延續台灣未來的優勢,媒體討論的焦點,莫過於再創一個護國神山,或者是所謂的護國群山?就個人觀察,以台灣的資源再創一個護國神山是幾乎不可能的事,而且沒有必要。護國群山則淪於口號,無具體可執行的步驟。

個人建議在護國神山周邊的產業鏈,布建數個護國城堡。眾所周知,城堡都雄踞於要塞之地,足以一夫當關,萬夫莫敵,扮演關鍵少數。

護國城堡圍繞著護國神山,也就是在半導體上下游的產業鏈,不論就晶圓或封裝製程中的某一重要的化學材料或氣體,或是設備中的某一關鍵元件等,其市佔率超過8成,已足以扮演所謂的關鍵少數。只要我們做足功課,在半導體產業鏈中,尋找有潛力成為隱形冠軍的供應商,再經由護國神山的加持,共同合作開發,就足以布建出幾座具實力的護國城堡。

舉一例說明理想中的護國城堡。ABF(Ajinomoto build-up film)是IC高速載板所不可或缺的絕緣材料,幾乎由日本味之素(Ajinomoto)所獨家提供。味之素是由早期製作人工味精,成功地轉型做電子產品的複合材料,終而獨佔市場,在全球供應鏈中舉足輕重。

我們需要坦然地面對半導體去台化的議題,並及早因應。

護國神山是國人的驕傲,但在國際社會中,難免會受到強權國家的桎梏。若能在神山周邊建立相關的護國城堡,可以隱而不現。由神山帶領著城堡,護國的基石就更加穩固,在大國之間的博弈,便更有籌碼了。

曾任中央大學電機系教授及系主任,後擔任工研院電子光電所副所長及所長,2013年起投身產業界,曾擔任漢民科技策略長、漢磊科技總經理及漢磊投資控股公司執行長。