迎接新材料挑戰 林德電子研發中心啟動成長新動能

林德電子研究及發展部門的首席研發總監卡爾 傑克森先生

林德電子(Linde Electronics)是林德集團(Linde Group)的成員，是製造半導體，顯示器，太陽能電池板，LED和其他電子產品時使用的大宗和電子特種氣體的全球主要製造商之一。

面對先進半導體製程技術節點中對於電子級氣體的嚴苛要求，林德電子於2016年在台中港區成立林德電子台灣研發中心(Linde ERDC)，這座兩層樓高的建築，具備首屈一指的特殊氣體分析實驗室及產品研發中心，主要針對亞太區市場日新月異的產業需求，提供更多元的產品組合，以滿足客戶對高精密度氣體材料的需求，同時也致力於亞太地區高純度電子氣體的分析服務，與客戶和協力合作夥伴，攜手發展先進製程所需的氣體產品與新原料，減少製程及縮短開發時間。

本次專訪林德電子研究及發展部門的首席研發總監卡爾 傑克森先生(Carl Jackson)，他指出半導體先進製程已經從目前的10奈米進入到5奈米甚至到3奈米的製程節點與技術，在開發這種超出矽材料晶片物理極限的精密製程，對電子氣體產品的品質與純度的要求益發嚴苛，也成為材料供應商與開發先進製程客戶間緊密合作的基礎，迎接這一挑戰正是林德電子台灣研發中心與客戶密切合作的關鍵推動力。

傑克森先生觀察他在工業氣體材料產業超過30年的演進，從1990早先工業氣體純度還在99%的時代，今日已經使用超高純度7N(指99.99999%)，甚至未來朝向更嚴苛的規格邁進，。 對於那些超高純度材料，對於像台灣一線半導體和電子製造商這樣的客戶來說，當各種化學處理通過製程純化它們時，要求對材料進行適當的測量是非常重要的。這就是為什麼林德ERDC在先進製程開發領域扮演重要的角色。

另一個明顯的因素，就是林德ERDC接到本土客戶大量委託的時效性考量，傑克森指出許多亞洲客戶願意將樣本送達分析實驗室，希望受測樣品能在最短時間內獲得檢驗結果。這也是林德電子繼續投資亞太地區的原因之一。

林德電子不斷追求卓越物質發展的努力，成功地鞏固了企業核心競爭力。 這些策略還利用協同效應來最大化客戶價值並贏得市場。 台灣半導體製造服務提供商擁有卓越的製造能力，能夠迅速應對瞬息萬變的市場。 因此，林德ERDC與台灣公司合作形成競爭優勢，並在市場上取得成功，以下是傑克森先生專訪的主要內容。

自2016年底成立的林德ERDC之後，是否可以談談貴公司整體的研發進展與目前的發展動態？

我們研發中心在2017年交出一張漂亮的成績單，無論從工廠端大宗氣體現場生產供應事業，以及電子特種氣體的開發與製造投資上，持續投注大量研發資源，機台配置與設備裝設，完美搭配本地客戶的成長，我們可以非常自豪地說，非常吻合Linde的「當地合作夥伴，全球專業技術(Local Partner, Global Expertise)」的核心策略。

從ERDC研發中心的角度來說，在過去一年時間，專注於發展材料的指紋識別(fingerprinting)技術能力，其真正的意義，是取法於這個類似指紋辨識的技術，透過使用我們的分析系統，掌握電子製程中，所使用的材料品質完整參數與性能資料，大多數狀況下，甚至可以比材料標準規格還要更深入探索材料的特性，具備這個資訊之後，打造出Linde與眾不同的市場定位，舉例來說，這可以有效管理我們原物料細部供應商的產品品質，有效的落實客戶對先進製程材料規格的殷切需求，或是快速支援我們的客戶，得以採取迅速決策，以判斷是否修正或直接改變特殊製程的步驟。

我們另一個工作重心就是持續與合作夥伴與客戶加速開發新產品進程，對一個像林德電子這樣對新產品定義具備遼闊視野的材料供應商而言，可以自由探索一個從未使用在傳統半導體製程的分子材料，以用來發展一個嶄新的製程應用，或開發一種具備高純度的既有製程材料，亦可以是探討一個新的方法或是使用一種設備機台，也可以兩者一起混搭，傳送氣體型態的材料到客戶所需要的製程當中，都是在台灣的研發中心每天所努力開發新產品的工作範例。

貴公司這些本地菁英研發團隊的努力，如何造福本地的客戶群？

我們在台灣研發中心的成果，已充分被客戶所認同，可以從實體設施所提供的快速加乘服務與支援充分獲得驗證，透過本地工程團隊，全力以赴發揮設備最大價值，同時也進一步延伸到大陸與南韓市場。

我們非常強調與客戶的緊密互動與合作，尤其管理日益複雜的合作開發專案，緊密的協調能力更是缺一不可，雖然新的通訊科技可以解決部分問題，發揮虛擬化團隊的綜效，但大部分我們所參與的開發專案，還是需要仰賴在地的運作，以便於掌握實際狀況，並有效了解客戶真正的需求，掌握時效，這是我們對客戶所作的重要承諾。

區域性事業仰賴與本地客戶同步成長，拜台灣特定產品供應鏈的管理穩定性與改善之賜，我們已經開啟數個不同的本地供應鏈，以加速區域性事業發展與在地化的供給能力，尤其以特殊電子氣體材料或其他加值型設備，可以讓客戶就地取得本地供應，避免仰賴距離長遠的供應鏈所產生的不穩定狀態。

隨著台灣研發中心的成功經驗，請問貴公司是否規劃進一步在亞洲其他地區，複製更多研發中心的設立呢？

事實上，Linde已在大陸設立好幾個研發中心，服務幾個重要相關產業如金屬、玻璃、食品生產與加工等產業，從電子製造與半導體產業而言，我們在台灣具備堅實的市場，進而使台灣電子與半導體供應鏈，可以服務東亞地區的主要客戶群，展望未來，一旦產品開發牽涉到大量量產與高技能工程團隊的群聚效應(Critical mass)時，我們所具備的先進分析能力，可以協助迅速擴充，並提供在地化的就近支援，我們會持續在台灣建立更強大的工程研發團隊。

展望未來，最主要的挑戰會從何而來？

面對客戶對速度與技術創新的殷切需求，讓我們需要專注於客戶合作，並維持與客戶並駕齊驅的技術能力，這是我們賴以為根本，維持高價值的區域性事業成長的重要法寶，沒有任何一家供應商可以在各方面都無懈可擊維持強大的優勢，這是我們最大的挑戰，有愈來愈多意想不到的非傳統的材料，即將應用在客戶的新開發製程與未來產品計畫圖中，面對這個發展趨勢，分析這些新材料充滿許多挑戰，這些新興材料有些是液態式，也有固態式，從供應端到運送到設備端，都需要相當的專注與準備，一旦客戶需要大量量產與製造時，才能接受客戶的託付，完成所有準備。

簡而言之，林德電子一直盡心盡力，成功地扮演主要供應者的角色，來服務整個產業，在過去一年中，ERDC在台灣所累積的服務經驗中，對於獲得客戶的肯定，我們深受鼓舞，期望持續努力並與客戶共同解決所面對的挑戰，同時同步支持我們持續的深耕發展與進行更大的投資。