台積大將轉戰三星2年傳走人 梁孟松難複製 三星先進封裝重整
- 陳玉娟／新竹
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三星電子（Samsung Electronics）對於台積電研發人才流動格外關注，繼先前梁孟松助奪下蘋果大單後，睽違多年，2023年初再次迎來同樣也是台積電研發部門出身的林俊成。
林俊成擔任三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門先進封裝（AVP）副總裁，希望能複製梁孟松模式，拉升先進封裝技術研發，由下而上一條龍服務帶動先進製程實力，當時引發業界高度關注。
然據半導體業者透露，近期此肩負反擊台積電的任務小組已解散，目前盛傳中國半導體晶圓廠已向林俊成招手，後續動向備受關注。
直至今日，能在台積電、三星與中芯擔任研發要角，擁有「晶片奇才」稱號的梁孟松，一舉一動備受關注，甚至業界認為如果英特爾能力邀梁孟松赴美任職，晶圓代工逆轉機會大增。
梁孟松1992年進入台積電即展現強勁研發實力，最高職位為資深研發處長，但2009年卻是黯然離開，之後到清大任教一學期，接著至韓國成均館大學任教，2011年2月競業禁止期間屆滿後，7月接下三星晶圓代工副總經理及技術長。
梁孟松實力究竟有多強，不少人認為在半導體產業，成功絕非一人可實現，而是團隊合作，但梁孟松進入三星後，確實讓三星脫胎換骨。
三星當時因梁的加入而擺脫28奈米轉進20奈米卡關危機，甚至直接升級至14奈米製程，不僅時程與製程技術皆搶先台積電當時所推出的16奈米製程，更一舉拿下蘋果晶片大單，但也讓梁孟松就此洗不掉「台積電叛將」之名。
台積電則是早在2011年就提起訴訟，有關洩密訴訟部分由台積電勝訴，而競業禁止方面，梁孟松則可選擇在三星或其他公司工作，而期間梁孟松的自述，也讓外界終於了解其在內部不得志的委曲歷程，梁孟松也選擇離開三星。
半導體業者表示，如果還是認為外界過於誇大梁孟松的實力，由其2017年加入中芯，與趙海軍擔任共同執行長後，5年內快速拉中芯的實力，並延攬了台半導體界逾百位人才加入。
梁孟松引領中芯進入14奈米製程世代，且在N+1、N＋2代製程上發展7奈米製程，原預計2022年完成，但來自美國的禁令，阻絕了中芯原可成為三星、英特爾及台積電以外，第4家推進至7奈米EUV以下製程的美夢。
另據了解，梁孟松其實在美禁令前與中芯傳鬧不和，已準備離開中芯，但突如其來的禁令，讓中芯不得強力留下梁孟松，在無EUV設備等支援下，希望其再次發揮「晶片奇才」實力，逆勢推進至7/5奈米製程。
梁孟松在三星、中芯揮舞神奇的魔法棒，成為至今唯一業界號稱能對抗台積電的江湖傳說，也使得三星、中芯一直以來積極向台積電等台灣半導體人才招手。
但有著台積電叛將與美中禁令在前，台半導體人才跳槽至三星或中國的意願大幅降低，近年以前台積電研發副處長林俊成轉往三星任職，負責先進封裝反攻大計較受關注。
三星於2023年初重金聘請林俊成擔任副總裁重要職務，希望能拉升先進封裝戰力。林俊成於1999年加入台積電，為CoWoS/InFO-PoP研發團隊的一員，2018年轉戰美光（Micron），擔任美光台灣資深總監與研發負責人，負責3DIC先進封裝技術開發。
2019年下半則再轉至半導體設備廠天虹擔任執行長，與天虹3年合約到期，林俊成則轉戰三星，簽下2年工作合約，並帶領「Task Force」團隊。
但半導體業者透露，近此肩負反擊台積電的「Task Force」已解散，相關人員回到記憶體、先進製程、先進封裝等部門，同時林俊成與三星2年合約將至，三星傾向不再續約。
目前盛傳中國半導體晶圓廠已向林俊成招手，不過林俊成應會以台半導體廠為優先，後續動向備受關注。
三星對此僅表示，「Task Force」確實已解散，主要是三星自身組織進行調整，對於相關人事則未回應。
半導體業者表示，林俊成的研發能力其實相當好，但整體影響力與在先進製程大放光芒的梁孟松仍有相當大差距，其離開台積電已數年，對於先進封裝研發技術推進也無法掌握，且未能號召台積電人才加入。
加上三星先進製程與台積電差距越來越大，擁有超過500項半導體專利的林俊成，以一人之力甚難讓三星先進封裝技術迅速翻轉超前台積電。
此外，梁孟松的妻子為韓籍，其任職三星之前，對於韓語也有所熟悉，而林俊成的個人特質、工作文化與三星難融入，加上語言隔閡，離開三星也在台半導體業界的預料之中。
半導體業者進一步表示，由台積電對於梁孟松、林俊成轉戰三星的態度顯見各自重要性，而林俊成曾在三星任職，回到台半導體業界應不容易，下一站至中國晶圓廠的可能性較高。
林俊成在台也將首次現身，於Semicon Taiwan大會期間的異質整合國際高峰論壇進行演講，主題為「HBM 16-layer Stacking with CoRW Hybrid Cu Bonding Technology for HPC/AI/ML Applications」。
責任編輯：陳奭璁
