每日椽真：金阿波羅事件的2點避雷教訓 | 英特爾拆分大計　南韓與三星空歡喜一場？

早安。

英特爾執行長Pat Gelsinger公布晶圓代工最新拆分策略，而三星也與英特爾面臨相同處境，為了先進製程市場展開大規模技術與產能投資，然而至今仍無法擺脫虧損，估計每年虧損達數兆韓元。韓國媒體認為，三星需在英特爾調整晶圓代工事業之際抓住機會，趁機擴大市佔率。

另外，南韓產業通商資源部公布的進出口動向指出，2024年8月主要出口項目中，電腦出口成長183.2%、船舶出口成長80%、網通成長50.4%、生技保健成長39%、半導體成長38.8%。同一時間台灣自南韓進口爆增70%。仔細檢視數據會發現，造成台灣和南韓有鉅額逆差的最主要原因，實為美國需要的AI伺服器一定要裝南韓製造的HBM。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

半導體製造台灣具壓倒性優勢　日本學界邀台廠與之共同進化

由經濟部產業技術司委託台日科技交流委員會、中華經濟研究院共同合辦的「2024台日科技高峰論壇」19日登場。日本台灣交流協會台北事務所副代表服部崇（Hattori ,Takashi）表示，台灣在半導體製造有壓倒性的優勢，日本則是在材料和設備領先，台、日兩國合作會有更大的發展空間。

東京大學特聘教授、熊本縣立大學理事長黑田忠廣（Kuroda ,Tadahiro）提出「半導體超進化論」。黑田忠廣認為，未來半導體的設計和製造將由AI負責，人類主要負責其應用場景。

訊連揭幕GenAI 2.0　兩大龍頭外商站台

訊連科技以「GenAI 2.0」之名升級旗下軟體，發表會中英特爾（Intel）、雲端服務龍頭AWS代表站台。而當圖片、影片生成功能已不稀奇，訊連認為，差異化關鍵是讓用戶增加對AI生成結果的「控制」力。

以威力導演、PowerDVD等電腦軟體聞名的訊連，近年轉往雲端平台發展。前些年力推人臉辨識引擎FaceMe已有不少應用案例，惟營收挹注比例仍有限。2023年以來的生成式AI熱潮，成為另一次轉型契機。

南韓將投入7年2,744億韓元　提升先進封裝技術

南韓政府為了提高半導體先進封裝技術的競爭力，即將啟動大規模投資，並邀請三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、樂金化學（LG Chem）、Hana Micron、韓美半導體（Hanmi Semiconductor）等半導體製造、設計、材料、設備與零組件相關業者，齊心協力共創新局面。

據韓媒Newsis報導，產業通商資源部（MOTIE）將在2025~2031年為止，於7年內投入2,744億韓元（約2.05億美元），發展半導體先進封裝技術。

反思金阿波羅事件　供應鏈提醒2點避雷

黎巴嫩真主黨成員用的通訊傳呼機日前引爆，釀12人死、逾3,000人受傷，中東緊張情勢一觸即發。此傳呼機有金阿波羅（Gold Appollo）品牌字樣。許清光澄清，100%不在台灣做，跟我們無關。

許清光喊冤，被引爆的AR-924傳呼機，並非由金阿波羅生產製造，而是由2年前開始授權的代理商BAC銷售，產品的設計與製造也都由BAC負責。據NBC新聞網報導，BAC也說是自己僅是中間商的角色。

美撐腰英特爾晶圓代工　南韓與三星空歡喜一場？    

日前台積電的美國大客戶NVIDIA及超微（AMD）高層，紛紛透露考慮擴大與台積電以外的業者合作，振奮南韓業界，認為將有助推升三星電子（Samsung Electronics）的晶圓代工事業，獲得NVIDIA、超微等先進晶片生產合約。

然而，英特爾（Intel）日前重申，不放棄晶圓代工事業，南韓與三星的美夢可能落空。此時，若再回頭檢視NVIDIA執行長黃仁勳的「其他供應商」，或超微執行長蘇姿丰（Lisa Su）談到的「供應鏈多元化」，很可能暗指英特爾而非三星。

責任編輯：陳奭璁