Research Insight：台灣、印度優勢互補 為台IC設計帶來新機會
- 陳澤嘉／研究中心
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印度半導體IC設計產業相對完整，晶圓製造與封測仍顯不足。法新社
印度在經濟成長與人口紅利基礎上，國內消費力持續提升，已成全球重點半導體市場，此外，隨印度製手機、車輛外銷量成長，將同步帶動印度半導體需求增加。
DIGITIMES Research發布一系列印度科技產業深度研究報告，目前印度半導體產業僅IC設計、EDA/IP領域發展相對完整，晶圓製造與IC封測能力仍顯不足。
全球IC設計雇用人才分布
據此，印度政府頻頻拋出半導體製造與設計激勵政策，如2021年發布的Semicon India計畫，規劃提撥7,600億盧比（約100億美元）經費補貼投資，目標設置2座晶圓廠；而設計產業基礎設施相關激勵措施（Design Linked Incentive；DLI）計畫，則預計培育8.5萬名半導體設計人才，強化印度半導體設計人才庫。
DIGITIMES Research指出，印度具軟韌體研發人才優勢，可與台灣半導體產業互補，除雙方合作晶片與軟韌體開發、或至當地設立研發中心，印度亦是半導體IP授權的重點市場，則台印合作有望為台灣IC設計業者帶來新的成長機會。更完整的印度產業報告，請見DIGITIMES Research《印度半導體市場與產業分析》。
責任編輯：游允彤
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