智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務

對中介層通道進行電磁（EM）萃取，包括 48 條信號及其相對應的 VDD VSS 網路，並進行信號線的 S 參數和暫態（眼圖）分析。Ansys

半導體產業的領先公司智原科技正擴大使用Ansys(NASDAQ: ANSS)技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品。

智原科技，作為領先的應用專用IC(ASIC)設計服務和IP供應商，為客戶提供晶片設計專案的支持。智原科技最近宣布推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片設計的爆炸式需求，這些設計的目標是為了獲得效能更佳，耗電量更低的產品。為了滿足這一需求，工程師需要精確的多重物理分析工具，在製造之前驗證晶片設計是否包括可靠的訊號和結構完整性分析以及可靠的電源網路設計分析。這項挑戰因開發更高密度晶片及更容易受到電磁干擾問題的趨勢而加劇。

在設計流程中導入Ansys RaptorX, 將使智原科技開發過程中能夠提高準確度和效率。此外，它還能為進階3D-IC產品提供更準確EM建模和分析的預測，確保資料傳輸符合嚴格的標準。提高設計的保真度，增強效能和可靠性，並加快上市時間。

智原科技研發協理Chien C.H.表示：「我們的矽晶IP讓智原科技的客戶能夠從堅實的基礎開始設計，能夠專注於創新，並在市場上脫穎而出。晶片製造成本極高，不容許任何錯誤發生。因此，控制整體專案成本至關重要，而這一切從設計初期開始。隨著RaptorX的導入，協助我們為客戶提供一個高效的工作流程，包括設計驗證和最終簽核，並提供最高規格的測試與製造服務，消除對晶片效能和壽命的疑慮。」

Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys專注於多重物理平台，使智原科技等創新者能夠應對3D-IC的關鍵挑戰，並加快上市時間。我們領先業界的工具有助於對電磁現象進行細緻的建模和分析，幫助我們的客戶保持在5G、AI和IoT先進技術的最前沿。」