KLA BBP問世40週年 翻轉半導體製程檢測良率生態

AI時代來臨帶動GPU與伺服器中心需求激增，更推動半導體產業邁向更先進的製程。2奈米製程已不足以滿足下一世代產業發展需求，「埃米級」製程蓄勢待發。在此背景下，KLA的BBP（Broadband Plasma）寬頻光學晶片缺陷檢測系統迎來問世40週年，成為推動產業進步的重要力量。

BBP技術成為半導體良率提升的關鍵推手

半導體產業發展至今，晶片上的電晶體數已從50萬個增至1千億個，設計節點降至5nm以下，顯影技術波長從過去的436nm進入13.5nm的EUV極紫外光微顯影技術。電晶體架構也走向FinFET、GAA，使3D堆疊與先進封裝技術的重要性不可同日而語。

1984年推出的KLA 2020是業界首款用於晶圓製造的自動化圖像檢測系統，取代當時的人工手動檢查方式。這項創新不僅將檢測轉移到生產線上，大幅提高晶片的可靠性與效能，更讓業界意識到良率的重要性，從而在每個製程階段納入檢測環節，徹底改變了半導體的製程生態。

40年創新不息  BBP系統持續突破技術極限

BBP系統發展40年來，全球已有超過3,000個晶圓製造廠採用，發展出1,000個專利，最新一代的偵測精度已經是第一代的125倍。BBP能支援包括先進製程與成熟製程在內的所有類型晶片檢測與監控，提供高靈敏度與量產所需的快速檢測能力，涵蓋先進設計節點上的奈米級缺陷、電晶體架構和製程層的全晶圓檢測。

BBP系統的成功歸功於多項創新技術的集成，包括寬頻電漿光源、可調整光波段、時間延遲積分（time delay integration；TDI）感測器等。這些技術使BBP系統能夠在過去40年成為半導體檢測設備的領導者，並推動半導體產業的持續進步。

對於半導體製程即將進入GAA和High NA EUV的挑戰，KLA持續與業界密切合作開發新技術。台灣作為全球半導體研發生產的重要基地，多家半導體廠商採用KLA BBP系統來管理晶片良率，其也與台灣學術研究機構合作，共同推動台灣半導體技術創新。

KLA BBP團隊揭秘 半導體業最強大腦的搖籃

為慶祝BBP問世40週年，KLA全球各辦公室舉辦一系列慶祝活動，為BBP團隊齊聚一堂分享重要里程碑。這些活動不僅回顧了BBP的輝煌歷史，更展現了KLA多元包容、友善的職場文化，進一步強化了團隊的凝聚力和使命感。

KLA的人才培育策略包括，持續學習文化、跨部門協作、國際視野培養、清晰的職涯發展路徑、創新激勵以及客戶導向思維。這些策略不僅幫助KLA培養和留住了頂尖人才，也使BBP團隊能夠持續推動半導體檢測技術的創新與發展。

隨著半導體產業邁向更先進的製程節點，尤其是AI、5G等新興應用推動製程持續微縮，KLA BBP技術在台灣半導體產業中的角色愈發重要。40年來，BBP系統不斷進化，從最初的自動化檢測到如今的高精度、高效率全面檢測，見證並推動了半導體技術的飛躍發展。台灣作為全球半導體產業的重要基地，無疑將在這場技術革新中扮演就足輕重的角色，而KLA的BBP技術也將繼續為台灣和全球半導體產業的蓬勃發展提供堅實的後盾。

KLA目前熱烈招募中，職缺包含應用製程、設備客服和產品裝機相關工程師。適合的人才包括機械、航太、物理、化學、材料、工科、電機和光電等畢業生，歡迎無工作經驗的新鮮人及半導體產業專業人員投遞履歷。最新職缺內容請洽KLA Careers和KLA台灣臉書專頁。