微軟與AMD舉辦EDA Day 推動EDA高效能與高安全性之協同作業環境

10月23日新竹喜來登舉辦EDA Day活動，微軟攜手AMD與EDA三大軟體商，揭露最新AI於EDA領域之運用，以及AMD CPU Turin的創新設計，內容橫跨CPU、GPU與最新AI運用。微軟

隨著積體電路規模的擴大、半導體技術的展，電子設計自動化（EDA）的重要性急劇增加，更需要強大，更彈性的IT基礎架構來支援。擁有更快的核心就能更快地完成工作，而每插槽有更多的核心也意味著，每執行個體可以完成更多工作，而這也正是EDA工作所需。

微軟與AMD已經合作多年，微軟本身也是AMD CPU與GPU的大宗用戶，而 AMD本身也運用Azure進行EDA晶片設計。雙方每年在美國均有大型HPC活動合作，2024年微軟與AMD帶為了讓業者深入了解Microsoft Azure HPC與AMD最新一代高效能CPU的應用優勢，以及如何透過雲端基礎架構設計優化EDA關鍵設流程，於10/23新竹喜來登舉辦EDA Day活動。本次活動中，微軟攜手AMD與EDA三大軟體商，揭露最新AI於EDA領域之運用，以及AMD CPU Turin的創新設計，內容橫跨CPU、GPU與最新AI運用。

首先，AMD EDA Fellow揭露最新CPU Truin與Azure HPC機型在EDA軟體中優異的效能。

其次，美國微軟總部Head of Industry - Semi & EDA分享了如何運用微軟Gen AI服務加速及優化晶片設計流程。而三大 EDA 廠商Synopsys、Cadence、Simens EDA也都分享雲端運用與最新的EDA軟體技術與創新，包含導入AI 運用與趨勢，藉由AI的輔助，能夠在半導體領域如何發揮相輔相成的作用。

最後，微軟亞洲區HPC/AI資深副總經理馮立偉則首次分享了微軟最新的EDA PaaS服務，這個以Chamber為概念設計的EDA服務，可以快速產生出高效能與高安全性之協同作業環境，使整個EDA設計流程end-to-end都可以在雲端安全的完成，雲端不再只是提供單純算力，而是可以打造出與地端整合之完整 EDA 安全協作環境。