安富利攜手供應鏈夥伴注入新活力 熱烈擁抱創新電源技術

Avnet（安富利）主辦「創新電源技術論壇」，邀請產業界技術專家與學術界學者同台發表主題演講。DIGITIMS攝

隨著第三代寬能隙半導體技術的蓬勃發展，加速催生電動車、新能源應用的發展，搭配全球產業界高舉凈零碳排的大旗，引領全新的智慧節能新時代誕生。Avnet （安富利）於2023年8月23日主辦「創新電源技術論壇」，邀請產業界技術專家與學術界學者同台發表主題演講。這個全天的活動區分上午場探索電源市場的發展趨勢以及前瞻技術，以及下午場專注於中高功率、工業、電動車三大應用領域，邀請蒞臨貴賓一起探尋電源設計的關鍵技術。

活動先由Avnet台灣區供應商及產品管理副總裁廖光宇（Steven Liao）先生致詞揭開序幕，他列舉台灣各行各業積極發展ESG計畫，大舉投入減碳計畫與發展綠色能源的趨勢，透過由能源、科技與傳統產業的隱形冠軍們的努力，看到旺盛的成長動能，並標舉風力發電、太陽能發電、智慧儲能與充電樁四個大商機。

他進一步援引台灣工業技術研究院的資料，從再生能源、儲能系統、智慧電網、充電樁與電動車應用中所使用的諸如GaN（氮化鎵）、SiC（碳化矽）化合物半導體，預測到2027年將創造471.3億美元的產值，做為勾勒創新能源技術的強勢發展契機。Avnet長期耕耘ESG及綠色能源等相關產業從不停歇，並期盼扮演一個完美的橋樑角色，串接客戶與各個供應商的連結，增加彼此在市場上的價值，開拓未來的關鍵商機，希望藉此拋磚引玉，偕同供應鏈夥伴一起創造綠能奇蹟，打造台灣產業界的競爭優勢。

DIGITIMES副總經理黃逸平（Eric Huang）接續上台做專題演講，他透過全球半導體產業的大趨勢來解讀台灣能源轉型之路與機會，由於2023年的景氣預估充滿了不確定性，從PC、NB、手機等主力產品的衰退與現實中，嘗試分析地緣政治的紛擾、中美科技對抗，以及ChatGPT現象，雖然人工智慧（AI）伺服器的議題發酵，認定景氣已過谷底，但是整體的上升動能支撐不足，新的市場機會隨著AI晶片大廠主導的AI伺服器的發展，尤其NVIDIA示範了以IC設計廠商做到垂直整合下游供應鏈的生意、也一舉改變了科技產業鏈的權力結構。

對於眾所關注的電動車與車用晶片的生態系統的發展，以及進一步揭櫫下一階段的交通移動服務（MaaS）商機，其大幅度的連結綠色技術的掌握與智慧型應用的整合，他的觀察與建言是，隨著AI技術的革命性發展，面對電動車與能源產業的新世代的來臨，以ICT技術為核心的台灣產業界可以借鏡NVIDIA的案例，以擁抱這成長機會，並為台灣供應鏈開創新契機。

NXP駕馭複雜度飆升的未來，瞄準車用與工業兩大關鍵商機

NXP（恩智浦）台灣區業務協理劉澤洋（Cody Liu）先生以未來十年所看到的巨量連網裝置、智慧製造與智慧聯網汽車的應用起步，說明NXP朝向車用與工業兩大市場快速發展的大趨勢，未來的車用與工業市場因為高效能運算、高速無線連接與雲端服務所整合的智慧應用系統，將更強化智慧邊緣系統的發展，也會依此而更積極的經營生態系統與供應鏈夥伴的建立，讓NXP可以超越晶片的思維，掌握更大的附加價值與商業機會。

Infineon寬能隙半導體完整布局，加速實現低碳化與技術升級

英飛凌（Infineon）產品總監黃龍生（Kevin Huang）先生的演講聚焦於Infineon在寬能隙半導體完整布局，在車用、電源管理與物聯網控制器市場上都是全球領先的供應商，尤其是功率晶片上涵蓋矽（Si）、SiC與GaN三種材質，尤其以MOSFET寬能隙半導體產品線的全新布局如CoolMOS（Si SJ MOSFET）、CoolSiC（SiC MOSFET）和CoolGaN（GaN HEMT）提供完整的高能源效率和高密度以及高耐熱性的選擇。

探索SiC在工業革命中所創造的無限潛能

台大教授李坤彥教授以他過去20年研究SiC材料的歷程，來看SiC未來的機會，他從各家大廠設計SiC的MOSFET半導體的結構來分析，各家廠商利用溝槽式的結構讓SiC的MOSFET的晶片尺寸可以更縮小，但是提供更大的電流的輸出，由於SiC在材料的創新上仍有許多待突破的規格，一旦獲得進展，很可能是另一個諾貝爾獎的機會，材料的創新仍是促成SiC晶片的持續發展的動力。

SiC適合高電壓、高頻率的應用使用，目前在日本已經看到3.3KV的應用，包括馬達、太陽能轉換器（PV Inverter）等應用都非常叫座，個別的應用取決在使用電壓與頻率的組合，由於用途愈來愈多，所以產業界持續投資八吋晶圓廠來擴建SiC的產能。對於SiC的耐高溫目前只有到175°C的原因，是因為封裝材料的耐讓有限所致，SiC本身的熔點在2000度以上，理論應該可以耐更高的溫度。

使用SiC可以增加2.36%轉換效率，以台灣的光電容量，這個效率可以點亮花東地區的用電，所以效率不可以小覷，他以Tesla的Model 3的使用SiC的設計而大幅縮減約40%的電路板與散熱片的尺寸，車內空間變大，讓電池可以塞更多進去。面對未來電動車充電以10分鐘為目標的充電樁設計，屆時勢必需要使用950V/500A的高壓快充樁的設計，這已經揭露千伏特的SiC系統將大量現身江湖了。

Renesas以完整產品布局智慧電源發展

Renesas（瑞薩電子）台灣業務協理卓正民（Bruce Cho）先生介紹新能源裝置的發展，著重於電能使用效率與節省能源的強烈需求，他特別強調提高效率的使用與應用，瑞薩提供一系列完整的高電源密度、高效率的解決方案，降低電源裝置的外觀尺寸，瑞薩布局MOSFET、IGBT的功率元件之外，更強調用Zero Voltage Switching技術來提升功率密度與效率的核心意義，其基本的概念在於用MCU所組成的Flyback Controllers，為了讓電源切換時避免EMI與電源漏失，關鍵就是控制精準的在零伏特的時序下做電源切換，重點在於精準控制的MCU系統的整合，瑞薩提供一個涵蓋SiC MOSFET、SiC IGBT、MCU控制器的Turnkey解決方案，兼顧小型化外觀設計、優勢成本與絕佳功率效率的最佳組合。

Nexperia的能源自由的解決方案，著重提升電池裝置的使用壽命

安世半導體（Nexperia）行銷經理駱彥志先生專注於物聯網裝置的能源永動的機制，也就是利用能源採集（Energy Harvesting）技術，讓全球以電池驅動的物聯網裝置能夠降低電池的使用成本與數量，對於電池使用所造成的環保議題與ESG目標，提供一個綠色解決辦法。

這個可以透過使用儲能的技術讓電池的使用壽命成長，也就是他特別強調的「開源」與能源自由的概念。Nexperia提供系列的能源管理IC的系列產品，包含Energy Harvesting PMIC與Battery Life Booster IC產品線，追求簡化PCB的設計與輕薄小巧的外觀效益。

前者是類似一個大的電容器以儲存室內光源或是自然熱源轉換而來的能量，以補充電源的型態來協助電池的運作，所以電池壽命可以增加。後者是做為諸如鈕扣電池在突然增加負載下，讓補充電源可以平衡負載而維持系統的正常運作。

下午的場次區為三軌進行，以「中高功率進階應用」、「工業電源應用」與「電動車應用」三個分場進一步就關鍵議題探討創新能源的關鍵議題，邀請主講者還包括Bourns、Chroma、MPS、onsemi、Power Integrations、ROHM、STMicroelectronics、SGMicro等廠商，現場並有攤位提供進一步的產品展示，Avnet攜手協力夥伴一起共襄盛舉，為產業界帶來成長的新契機。