AI帶動先進封裝熱潮，台灣設備業者探討如何克服現今技術難題

金屬工業研究發展中心與台灣電子設備協會合作舉辦先進封裝設備研討會，盼台灣產業能有更多的合作，帶動更多商業機會。台灣電子設備協會

隨著AI再度成為近期市場焦點後，CoWoS產能短缺已然成為產業所熱烈討論的議題，但眾所皆知，CoWoS涵蓋的技術面向相當廣泛，儘管該技術已相當成熟，但相關的供應鏈發展仍在持續進行。

金屬中心與台灣電子設備協會攜手，盼台灣產業深入合作

有鑑於此，金屬工業研究發展中心與台灣電子設備協會在Semicon Taiwan 2023展會期間，特別舉辦「AI浪潮帶動高階封裝設備商機與未來」研討會。台灣電子設備協會祕書長王信陽表示，這幾年來台灣設備業者對於政府所推動半導體設備相關的計畫都相當的支持，在產業界一起合作努力後，也開始有了不錯的成果，也很期待此次研討會能讓台灣的業者能有更多的合作機會。

金屬中心陳韋仁副組長則是指出，經濟部工業局賦予金屬中心的主要任務之一就是推動國內半導體設備產業發展，最關鍵處在協助業者通過客戶的驗證，進而獲得採用。希望產業界的朋友透過此次的研討會能夠了解先進封裝製程需求及國產設備開發的成功經驗，進而加入半導體設備開發的行列。

設備業者不僅看商機，也探討技術難題如何克服

台灣美光黃穗麒處長表示，美光早在2017年就已經決定要將先進封裝的部門全部移至台灣來，最主要的原因在於後段封測的供應商有70%在亞洲。而美光在先進封裝的產品上，主要是以HBM（高頻寬記憶體）為主。

黃穗麒提及，美光在2019年就已小量量產HBM2E，但美光為了提供業界最好的產品，直接跳過HBM3，直接進入HBM3E世代，其速度高達1.2TB/S，在八顆裸晶堆疊的情況下，其容量可達到24GB，美光在該產品推出之後，預估一年內不會有其他對手可以超越。

值得一提的是，黃穗麒也在會中明確表示，美光有高度意願與台灣設備業者一起合作，打造下一世代的HBM產品，由於美光所開發出來的HBM裸晶厚度比其他業者較薄，在完成堆疊後配合其散熱片，其散熱效果較佳，而這也是台灣設備業者很重要的機會點。

辛耘企業李宏益總經理談到，辛耘的主要設備方案之一，就是Temporary Bonding and Debonding（暫時性貼合及剝離設備），該設備可用於IGBT、SiC與先進封裝相關的技術，涵蓋業界所知的2.5D、3D IC與HBM等，而且已經打入許多大廠的供應鏈中。但更重要的是，隨著ESG議題的興起，辛耘也致力於在設備方案上儘可能滿足環境保護與減少不必要的碳排相關規範需求，希望能協助客戶在永續議題盡一份心力。

天虹科技研發處處長張容華則是從原子層沉積技術（ALD）的角度出發，探討該技術如何被應用在高階封裝領域以及相關的挑戰。當Bump Pitch（凸塊間距）進入10μm以下後，晶圓之間的貼合其實不易克服，所以若能事先以ALD為晶圓進行保護，就較能解決此一難題。張容華也特別介紹天虹科技的解決方案：Atomila ALD機台，她於會中談到該機台能與Pretreatment、t-ALD與PEALD等設備整合，來因應如何處理先進封裝上所面臨的技術難題。