為晶圓打造零汙染製造環境 Festo提供軟硬體自動化控制方案

台灣區銷售總監呂瑞豐表示，Festo能整合旗下各類的自動化與氣動控制方案，實現半導體設備細緻的控制要求。Festo

隨著先進製程不斷微縮的情況下，晶圓代工業者對於晶圓本身的潔淨與品質的要求也不斷提升，也因此這樣的要求開始反饋到半導體自動化設備與零組件業者的身上。Festo（飛斯妥）總部位於德國，成立於1925年，是一家將近百年的自動化技術與設備零組件的領導供應商，對於晶圓代工市場的需求現況，擁有相當完整的解決方案。

為客戶提供客製化控制方案，打造零汙染環境空間

Festo台灣區銷售總監呂瑞豐表示，晶圓在製程每道工序中，都會進入不同的腔體（Chamber）進行不同的加工，像是PVD（物理氣相沉積）與CVD（化學氣相沉積）等，腔體本身就必須確保半導體門閥（Semiconductor Gate Valve）緊密，以確保腔體內是完全密閉的空間，而門閥本身的關閉過程，可以利用Festo獨特的氣動控制技術讓門閥關閉的當下，是處於緩停止的狀態，以避免造成不必要的灰塵進入腔體為晶圓本身帶來汙染。

雖然Festo是屬於設備零組件的供應商，在商業模式上大多偏重與半導體設備業者以合作方式服務各大晶圓廠，但呂瑞豐也透露，由於各大晶圓廠業者的需求不同，反倒是業者會主動詢問Festo，再由Festo與業者討論，提供客製化的方案給客戶。而這樣的現象，在先進製程進入到十奈米以下之後更為明顯，所以半導體設備的控制要求也愈來愈細緻，所以當Festo接到客戶需求，便能整合旗下各類的自動化與氣動控制方案，概念上，就類似樂高積木一樣，為客戶量身打造所需要的門閥控制系統。

同樣的，晶圓所處的環境，不論是前面所提到的製程腔體或是運送與儲存，其實都要確保晶圓的潔淨度，所以透過環境感測的方式來進行流量控制，讓晶圓所處的環境可以達到極度乾燥的程度。呂瑞豐強調，不論是半導體門閥或是流量控制系統，其背後都是利用壓電技術來打造出Festo的解決方案。

數位控制與AI成Festo一大助力，加速客戶晶圓產出與預測性維護目標

另外，Festo的頂針升降模組雖然也是採用氣動控制技術，但畢竟晶圓搬運若出現一絲差異，極有可能出現晶圓破損的情況，所以氣動元件的運作速度快慢，就極為重要，過快會造成晶圓破損，過慢則會造成晶圓廠整體產出速度過慢，而Festo可以透過數位控制技術達到客戶的理想要求，而該技術在導入上也不會影響既有設備的參數調整，所以導入上相當容易。

值得一提的是，Festo也開始導入AI技術，希望能為客戶帶來更多加值的服務，像是預測性維護，就是希望能協助客戶在問題發生之前，就讓客戶預先處理，避免出現不必要的損失。做法上，就是不斷收集第一線的資料，藉此訓練所需要的AI模型，再利用該模型達到預測性維護的目標。呂瑞豐指出，由於Festo在四年前已經在汽車領域導入該技術，並且獲得了相當大的成功，所以Festo也會將這樣的技術導入半導體產業廠房，為該領域的客戶帶來更多的價值。