成真公司全力推廣邏輯硬碟及現場可程式化多晶片封裝

成真公司2023年參加SEMICON TAIWAN國際半導體展後，獲得業界不少的迴響。許多公司對於成真推廣的邏輯硬碟（Logic Drive）及現場可程式化多晶片封裝（Field Programmable Multi-Chip Package；FPMCP）都表示高度的興趣，紛紛前來公司做進一步洽談。

成真正積極計畫實現邏輯硬碟。鍳於採用10奈米以下的IC先進製程開發晶片的NRE（Non-recurring engineering）太高，開發時程長，非一般晶片創新者可以使用。成真於2016年提出邏輯硬碟的構想，期望提供一個大眾創新平台（Public Innovation Platform）讓99%的平民大眾可以參與1%貴族的遊戲。

10奈米以下先進製程技術所製造的FPGA晶片適合用來實現邏輯硬碟的願景，因為10奈米以下的先進製程具備了單一晶片的電晶體數目超過百億、金屬連線可達到15層以及電源電壓低於0.7伏特等優點。邏輯硬碟用先進封裝技術（例如台積電的CoWoS或InFO，Intel的EMIB）將一顆或數顆10奈米以下的標準大宗FPGA小晶片（standard commodity FPGA chiplet）封裝連結在一起，同時在此封裝內加入一顆非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory；NVM）晶片（例如快閃記憶體晶片），記住FPGA晶片的組態數據（configuration data），使邏輯硬碟成為非揮發性（non-volatile）現場可程式化的標準大宗產品，當成ASIC晶片來販售。

成真公司的邏輯硬碟是否成真，要看FPGA晶片有沒有標準化。FPGA晶片標準化後，晶片成本就會大幅降低，讓FPGA晶片變成像DRAM晶片一樣的標準化大宗產品（standard commodity）。

何謂FPGA晶片標準化？成真提出FPGA晶片標準化的方法：(1) 保留FPGA晶片內原本的可編程電路，將I/O電路與控制電路移出來，形成新晶片 - I/O晶片及控制晶片（也被封裝在邏輯硬碟內），使FPGA晶片的大部分面積都成為邏輯方塊陣列（logic block array），就像DRAM晶片的記憶方塊陣列（memory block array）一樣；(2) 針對FPGA晶片的尺寸，邏輯運算單元（logic cell）的線路及數量，I/O的位置、數量、電性及功能（包括驅動能力及阻抗，晶片間的傳輸介面（inter-chip communication））等特性，訂定共同標準規格，將FPGA晶片標準化。成真董事長林茂雄認為，是該把FPGA晶片標準化的時候了。

另外，成真也正與夥伴合作開發現場可程式化多晶片封裝（FPMCP）。在包含CPU、GPU、ASIC、SOC等晶片的多晶片封裝（Multi-Chip Package；MCP）內加入FPGA晶片和NVM晶片，藉由FPGA晶片的組態，將此MCP轉變成現場可程式化的FPMCP；而NVM晶片則是記憶FPGA晶片的組態，將FPMCP變成非揮發性（non-volatile）的FPMCP。

成真目前正在設計FPGA/NVM封裝元件，將FPGA晶片與NVM晶片封裝在一起，提供給客戶使用，使多晶片封裝變成非揮發性的、現場可程式化的多晶片封裝。成真正在尋求對此FPGA/NVM封裝元件的應用有興趣的合作夥伴。

最後值得一提的是，在國際半導體展現場同時展示林茂雄著作的「摩爾旅程–電晶體數目爆增的神奇魔力」一書，也獲得好評，讀者都覺得受益良多，對於半導體晶片的前世今生及摩爾定律，有更深層的領悟。