Siemens Xpedition EDM引領電子產品設計流程優化

複雜的地緣政治、中美科技對抗與全球供應鏈脫鉤為產業界帶來嚴重衝擊，全球供應鏈變得愈來愈難以預測，台灣電子製造與OEM/ODM供應商首當其衝直接面對嚴苛挑戰，舉2020、2021年COVID狂飆年代所做的幾個調查為例，大部分的產品專案忙碌於雙重採購、雙重設計的窘況中，造成開發新產品的任務延宕，分析電子產品上市延遲的主因中，超過91%的在於採購物料的變數，有81%認為零件現貨商品供應不足，而且成本高漲，其他還包括供應鏈協同合作經驗不足，而內部的製造與開發部門間協作不足，都是造成產品開發團隊持續承受壓力的來源。

Siemens EDA軟體率先提出解決之道，於日前舉辦的「電子產品系統設計流程數位化•打造供應鏈新價值」線上研討會中探討解決辦法，提出建立韌性供應鏈的關鍵工具與計畫，以掌握零件的交期與零件供應變化的不確定狀態，並強化設計團隊的彈性因應的重要性，當天由Siemens EDA資深工程師潘秀貞(Kim Pan)，她揭露一份調查報告中的統計，從一片PCB的開發設計專案中，往往需要經歷5到20次的變更線路的設計，並共有高達39%的零件產生變動，一旦零件的風險飆升，都成為新產品延滯的不可承受之重，而且通常偏偏都是在產品開發的後期才發現需要緊急處理與重新更動設計的管控，而每一次重新設計與物料替代的鑑定都產生巨大風險。

Siemens的解方首先強化跨部門資料溝通的效率，以掌握關鍵時效性，重點放在強化數據的提供與共享平台的解決方案，由於傳統上新產品與新設計的訊息傳遞給採購部門，大部分是靠著電子郵件與附加的EXCEL檔案做跨部門協調與合作的方式，造成風險管控不良並喪失管理成本最佳化的契機。

Xpedition技術強調設計初期就開始納入零組件供應鏈因素的設計考慮

Siemens利用Teamcenter生命週期管理的平台彙整與分享各部門的資料做為基礎，支援產品的整合協同設計，從產品定義、建模、設計清單一直到製造部門的BOM清單的整合，都可以由Teamcenter貫穿全局，當中牽涉PCB設計與零件選擇的決策上，特別再搭配PCB設計工具Xpedition EDM解決方案，其聚焦於電子設計環節的工程團隊的統籌管理與協作。

特別值得一提的，Xpedition EDM的資料庫特別強化電子零組件的即時供應鏈的市場供給訊息的連結與管理，透過Supplyframe建立「從設計到採購智慧平台（Design-to-Source Intelligence; DSI）」的網路，整合了超過 6.5 億個製造商零件編號的智慧化資源，隨時更新零件交期與產能資訊與評估結果，協助設計工程師做出零件使用分析，並給予供貨風險評估，特別是一些未使用過的零件，提供設計參考訊息；再者，而對於交期變異太大或供應風險與成本危機居高不下的零件完整呈現資料，透過不同的交叉分析與即時的權衡決策，提高產品用料的決策品質，甚至可以擴大到多個PCB專案與組織來共同分享與使用。

Xpedition EDM受到推崇的原因，除了提供一套嶄新有效的電子零組件供應鏈管理與應用程序，讓設計工程團隊可以隨時獲取零組件來料與交期的關鍵資訊，高效率地掌握最有利成本的情況，做出明智的零件決策之外，最重要的是在設計初期階段就開始將零組件供應鏈因素納入設計考慮，Xpedition EDM供應鏈解決方案提供三個打造韌性供應鏈的對策，第一、提供正確與完整的零組件訊息的，第二、智慧型零件選擇能力，第三，預先鋪路未來AI整合功能，滿足最佳化設計決策平台的要求，這項解決方案整合了內部與外部資料庫，並支援工程工作流程的自動化功能，大幅度改善從工程設計、研發、採購與製造等多個製程環節的生產力，讓電子製造與OEM/ODM客戶得以打造堅實的競爭優勢，在訊息萬變與詭踽多端的現實中掌握快速擴張的成功機會。

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