新思科技運用NVIDIA 展現EDA的高效能與新世代能力 智慧應用 影音
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新思科技運用NVIDIA 展現EDA的高效能與新世代能力

  • 吳冠儀台北

新思科技與NVIDIA已有超過30年的合作經驗,新思科技日前在NVIDIA GTC全球AI大會中宣布,未來雙方將合作運用AI與加速運算的力量,大幅加速晶片設計並推進汽車的原型建造。

新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi表示,對於協助工程團隊解決難以克服之挑戰的能力,新思科技擁有非凡的歷史,而現在藉由掌控AI與加速運算的力量,把上述的紀錄推升至更高的境界。他指出在NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip處理器以及與NVIDIA合作的新提案的加持下,針對新思科技的全流程EDA套件,展現效能方面的潛力,並協助從事晶片與車用系統技術的工程團隊,獲取更高超的能力。

與現行的方法相比,新思科技運用包括NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip處理器的NVIDIA加速運算架構,針對橫跨設計、驗證、模擬到製造的全面行EDA套件,預計可以大幅縮短高達15倍的運行時間;具體而言包括:

一、Synopsys VCS:高效能的模擬與約束解答器引擎,可在NVIDIA GPU上加速功能性驗證的工作負載。它使用先進的細粒平行度技術與大量平行化的圖形評估,讓用戶可以更快且以更聰明的方式找出錯誤。

二、Synopsys Fusion Compiler:可以在各種數位布局間促成混合CPU/GPU效能擴充,並為運算密集的探索與優化,提供大量的平行處理能力。

三、Synopsys PrimeSim:藉由NVIDIA GPU的威力,加速SPICE模擬工作負載。這種異質加速的運算架構,可以讓具挑戰性的電路板模擬作業以SPICE層級的準確度達成簽核,並把運行時間從幾天縮短為幾個小時。

四、Synopsys Proteus:為運算式微影的加速提供光學鄰近修正軟體(OPC),而這也是半導體製程中最大型的工作負載。在NVIDIA cuLitho軟體元件庫上運行的新思科技OPC軟體,與現行CPU架構的方式相比,可以大幅度地加速運算式微影工作負載。

NVIDIA創辦人兼執行長黃仁勳表示,我們與新思科技針對生成式AI與數位分身的協作,對於晶片未來的設計、自動化與製造,將扮演核心的角色。新思科技的EDA套件與NVIDIA的加速運算架構,充分展現我們針對這些要求極高的產業工作負載,可以帶來的效益。

此外,新思科技與台積公司將運用NVIDIA的cuLitho運算式微影平台進行量產,以加速製造,並為次世代的先進半導體晶片突破物理的極限。

新思科技從Synopsys.ai Copilot開始,正在擴展其Synopsys.ai LLM架構的設計能力,以支援NVIDIA AI與運算平台,讓客戶在客製化資料集時更有彈性,並促成實體隔離的內部自有部署。Synopsys.ai Copilot是搭載生成式AI的設計工具,旨在協助工程團隊加速產品的上市時程,並透過對話式智能的力量應對系統的複雜性。

新思科技採用NVIDIA AI Enterprise軟體平台,其內容包括NVIDIA NeMo架構以及NVIDIA NIM推論與NeMo Retriever微服務的部署容器。新思科技的客戶將可以在實體隔離的使用者自有環境中部署Synopsys.ai Copilot,並利用NVIDIA DGX系統的加速運算效能。

參與早期取得試驗計劃的客戶,目前都可以取得Synopys.ai Copilot的設計能力。