從系統應用服務視角 思考AI硬體晶片的未來發展

台灣國際商業機器股份有限公司（IBM）莊士逸技術長（右）與【姚姚Tech666】主持人姚嘉洋。IC之音

IBM技術長莊士逸先前在AI EXPO直播時分享：對於生成式AI未來發展的觀察，本次專訪延續莊技術長先前的論述，通用型GPU與ASIC的發展會同時並進。此外，IBM在半導體領域的著墨亦相當深。宏觀來說，IBM以系統應用服務的視角，來思考硬體晶片的未來發展，值得業界借鏡。

來賓：台灣國際商業機器股份有限公司（IBM）莊士逸技術長
本集節目要點：
📣通用GPU與ASIC發展皆有成長性，關鍵除了性能、體積與效率外，擴展性也很重要。
📣水冷式概念早在2000年就已存在，IBM超前部署。
📣 AI需朝向開源標準發展，愈多參與者投入，也讓自己成為價值創造者。

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