業界首創再生型濾網訂閱制 鈺祥助力半導體業減碳達標
全球積極推動淨零碳排,碳管理挑戰愈來愈嚴峻,善用供應鏈合作夥伴的專業技術與服務,成為現在企業減碳營運的顯學。專業化學濾網供應商鈺祥企業推出訂閱式再生型濾網,搭配該公司成果顯著的數位轉型與台灣本地擴廠、國際市場布局等策略,將可協助包括半導體在內的製造業客戶,以最佳化資源利用率,落實減碳願景。
鈺祥企業業務處長孔維國說明,鈺祥再生型化學濾網採用低碳製程,並大幅減少原物料的使用量,不僅能有效減少台灣本地客戶的碳排放量,更可透過創新設計理念,推動產業往更環保的方向發展。在產品設計方面,重點則是提高產品再生能力,鈺祥的TVOC再生型濾網已通過工研院驗證,可將重複使用次數從業界標準的5次提升至10次以上,減少約91%碳排放,濾網框體也採耐用設計,可多次重複使用。
為進一步推動產業的循環經濟和可持續性發展,鈺祥企業推出化學濾網訂閱制與高度客製化服務。訂閱制模式與價值供應鏈中的上下游廠商緊密合作,共同建立綠色供應鏈。相較於傳統的一次性購買,濾網使用壽命結束就需處理廢棄物,訂閱制則可讓濾網在不同等級要求的產業間循環使用,後續的廢棄物處理、降低碳排等工作,也由鈺祥負責。
鈺祥與專業的甲級廢棄物處理業者合作,將舊料用於廢水除臭、混凝土與塑料,讓半導體客戶使用後的原物料進入第二個生命週期,此機制不僅解決了跨產業和跨國際間廢棄物處理的法規問題,更可大幅延長了濾網的生命週期,真正實現資源的最大化利用。
高度客製化服務部分,鈺祥根據客戶預算、製程條件及潔淨度需求,提供各式客製化學濾網,並從整體空調系統出發,包括風機過濾組(FFU)、外氣空調箱(MAU)、製程設備區及電子機房等,提供客製化微污染解決方案。
為有效管理創新模式,鈺祥企業於2021年啟動數位轉型,因應業績成長、商業模式及產業科技趨勢變化。轉型分三階段進行:首先建置ERP與BPM等核心系統,完善公司治理;其次是導入CRM、WMS、MES等週邊系統,預計2024年底完成首階段上線;最後聚焦數據資產應用,發展新商業模式、建立BI dashboard、進行AI建模,並聚焦生成式AI等新技術。
近期鈺祥積極整合ERP和CRM等系統,打造濾網全生命週期的可視化管理機制,解決傳統銷售模式中的客戶追蹤問題。2024年9月將推出的客戶專屬溝通平台,可提升透明度和滿意度。在碳排放管理方面,ERP與CRM系統記錄的完整生命週期數據可精確計算每片濾網的碳排放,提供詳細的碳排放分攤數據可直接用於永續報告書滿足企業的客戶端需求。
在市場布局方面,鈺祥正將觸角從台灣擴展至國際,並採取多元策略實現全球化目標。2024年已與中美晶集團建立深層的合作,中美晶不僅入股鈺祥,同時也擔任其全球代理商,中美晶位於全球不同國家的工廠,都將逐步導入使用鈺祥產品。藉由中美晶之力,鈺祥現已與歐、美大型半導體企業洽談。除了中美晶之外,鈺祥也與崇越科技建立合作夥伴關係,進軍新加坡和日本市場。
產能部分,鈺祥除了現有的台南善化工廠外,柳營也將新建兩座自有再生中心,擴產後的月產能目標將達到9萬片,足以滿足現有客戶的全部未來3~5年之需求,並為未來服務國際客戶奠定了堅實基礎。此外鈺祥堅持以台灣為生產基地,所有產品都將從台灣出貨。這不僅體現了鈺祥對台灣製造的信心,也凸顯了公司在品質控制和技術創新方面的優勢。
兼具深厚技術能量、創新服務機制、數位轉型有成、龐大產能等優勢的鈺祥,已成為半導體產業推動ESG的最佳助力之一。該公司的化學領域的研發團隊人數超過15位、AMC化學濾網市佔率處於全球領先地位,產品已為全球大型半導體製造廠採用,在2024年9月4~6日的SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展中,鈺祥也將展出一系列化學濾網產品,地點為台北南港展覽館2館1F的P5512展位,歡迎業界先進觀展,屆時將有專業團隊接待介紹。
- 駭客攻擊頻傳 強化半導體資安迫在眉睫
- 佈局AI時代人才競爭力 半導體研發大師揭示解方
- 半導體技術創新扮演AI時代關鍵力量
- 釋放GPU晶片運算效能 HBM技術持續邁向新世代
- 自動化、電動化兩大趨勢 帶動全球車用電子產業高速成長
- 跨國企業成功關鍵 尊重與包容多元文化
- AI引爆先進封裝市場 各界搶攻龐大商機
- 先進封裝與ESG雙管齊下 台積電扮演綠色製造先行者
- 半導體產業力推綠色製造 實踐2050淨零碳排願景
- AI帶動下CoWoS需求強勁 生態系需協同合作應對挑戰
- 面板級扇出型封裝為半導體產業帶來高效且成本更低的解決方案
- 矽光子產業聯盟正式成立 強化台灣半導體競爭力
- 魁北克人工智慧中心推動半導體研發
- 亞泰半導體設備亮相SEMICON TAIWAN 2024 智慧工廠技術領航未來
- 第三大國家館 英國館於國際半導體展盛大開幕
- 2024臺灣全球招商暨市場趨勢論壇 鎖定 AI應用與五大信賴產業
- AI、能源議題加持 帶動功率與化合物半導體高速成長
- 魁北克策略綜效:人工智慧、微電子與綠色能源
- 擁3-5族化合物半導體創新量產技術 JUSUNG開創新市場
- 永光化學布局扇出型面板級封裝材料 競逐 AI 大時代
- 業界首創再生型濾網訂閱制 鈺祥助力半導體業減碳達標
- TXOne Networks呼籲半導體業應強化資產生命週期防護
- 創新非接觸式技術:EST 提供高密度封裝測試解決方案
- 愛德萬測試在2024台灣國際半導體展會上 重點展示最新半導體測試解決方案
- AI趨勢驅動半導體需求 易格斯於台北國際半導體展介紹領先技術
- 搶攻先進封裝檢測市場 德律科技多元方案齊發
- 宇辰系統科技於SEMICON Taiwan 2024展示5G IoT與智慧振動監測新技術
- 新加坡商精銳Innogrity引領先進封裝新紀元 SEMICON Taiwan 2024重磅亮相
- 漢高半導體毛細底部填膠 實現高階AI和高效能運算先進封裝技術
- MKS-阿托科技參加SEMICON Taiwan 2024
- igus推出適用於太陽能追日系統應用的連座軸承
- 泓格科技助力ESG永續發展,半導體展出能源管理與工業物聯網
- 東捷雷射解決方案迎接面板級封裝高速發展的榮景
- AI賦能:ASMPT攜先進封裝、智能汽車及智慧製造解決方案亮相 SEMICON Taiwan 2024
- 搶攻AI商機 聯電於SEMICON Taiwan 2024分享先進的3D IC技術方案
- Takano亮相SEMICON Taiwan 2024 展示先進晶圓檢測技術
- 志尚重磅推出AMC解決方案 自主研發酸鹼暨VOCs分析系統
- 歐姆龍CT型X光自動檢查系統 引領高端半導體進入精測新紀元
- Lam Research於SEMICON Taiwan展示尖端半導體創新技術與AI整合方案
- Manz RDL關鍵製程設備扮面板級封裝PLP要角
- 雷射黑神話 帆宣「鑽」進TGV重要製程
- CoWoS帶動相關生態系統發展 SEMICON Taiwan 2024應聚焦技術困境突破
- EVG在SEMICON Taiwan 2024重點介紹3D整合製程解決方案
- G2C+聯盟一站式服務再進化 供應面板級封裝關鍵設備
- 2024 SEMICON Taiwan琳得科 主打推出晶片背面保護膠帶
- AI帶來的半導體商機能持續多久
- 全台半導體盛會 Smiths Interconnect 展示前沿AI技術凸顯半導體測試實力
- Beckhoff低碳智慧製造方案於SEMICON展出
- SEMICON宜福門展出多款智慧感測技術
全面提升半導體製造效能 - 全景軟體於SEMICON揭示新一代抗量子密碼演算法策略 提升MCU及IoT資安
- SEMICON Taiwan規模創高 台積電米玉傑等將登台演說
- SEMI矽光子產業聯盟成立 台積、日月光、聯發科、鴻海等攜手建構生態系
- 半導體展前大熱身 台鏈聯盟抱團動起來