漢高先進封裝解決方案 助力半導體行業蓬勃發展

漢高電子材料粘合劑技術提供完整半導體解決方案。台灣漢高

2021年12月28-30日，半導體產業的行業盛會2021 SEMICON Taiwan在臺北南港展覽館隆重舉行。此次展會以「Forward as One」為主題，吸引眾多半導體製造領域的設備及材料廠商的參與，全面展示了半導體產業的發展格局、前沿技術和未來市場走勢。全球接著劑市場領先企業漢高攜多個領域創新產品及解決方案亮相本次展會。

先進封裝技術解決方案

此次展會，漢高針對「先進封裝技術」的主題，呈現有關底部填充膠 (Underfill)、保護蓋及強化件接著劑 (Stiffener and Lid-attach Adhesive)、導電晶片接著薄膜 (Conductive die attach film；cDAF)，以及晶圓級封裝(WLCSP)使用的背面保護薄膜(Back side protection film；BSP)的全面解決方案。

半導體電子晶片組的高密度互連性，小型化和先進封裝要求正在加速在半導體封裝中使用倒裝晶片技術(Flip Chip) ，以及先進異質整合封裝技術(Heterogeneous Integration)等。此時，底部填充膠對於確保高可靠性和保護晶片互連導通至關重要，既能確保晶片與基材的良好接著，又能減少在熱負荷下應力集中所導致的失效。

為此，漢高推出針對先進封裝技術的底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE。LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE具有領先業界的快速流動性，能夠實現更高單位產出(UPH)以及更久的操作時間(Working time)，提升整體生產效率進而降低成本，並能通過嚴苛的可靠度測試(Reliability Test)。

對於保護蓋及強化件接著劑(Stiffener and Lid-attach Adhesive)，漢高推薦LOCTITE ABLESTIK CE3920，它具有優異的作業特性、接著力及導電性能；即使經過嚴苛可靠性測試後，仍能維持穩定的性能。

自2012年量產以來，漢高擁有完整全系列導電晶片接著薄膜(Conductive die attach film；cDAF)產品線， 並和國內外客戶共同合作，提供更高IC設計靈活度。產品LOCTITE ABLESTIK CDF 530擁有領先同業的高導熱特性，以及優異的可靠度。目前漢高仍持續開發更高導熱性能的cDAF產品。

同時，漢高針對晶圓級封裝(WLCSP)推出全新背面保護薄膜LOCTITE ABLESTIK BSP100系列解決方案，具備低翹曲及優異的可靠度，可根據客戶需求提供不同厚度的解決方案(25um、40um)。