琳得科材料搭配貼合機 提升半導體客戶競爭力

琳得科設備多元，透過機台與膠帶搭配，可達到最佳的產線效能及良率。琳得科

持續微縮的晶片尺寸，對半導體製程帶來嚴苛挑戰，為提升產線良率，半導體製造業者對研磨與切割膠帶的品質要求逐漸提高，深耕此領域多年的琳得科先進科技(LINTEC)，長期投入大量資源，推出因應不同製程應用的研磨及切割膠帶與貼合機，近年該公司持續升級旗下產品，協助半導體客戶建構效能與成本俱佳的生產系統。

琳得科營業部黃郁琦主任指出，半導體尺寸持續微縮，晶圓快速走向薄型化，為提升產線良率，製程人員必須使用適合該先進製程的膠帶與貼合機，避免晶圓在產線各站點運送過程中出現破損，針對此需求，琳得科已有各類技術成熟的產品問世，其中RAD-3520F/12全自動研磨用膠帶貼合機，更透過小體積與高效率特色，成為半導體業者提升良率的利器。

RAD-3520F/12的體積比既有設備小30%，但小體積不代表效率縮減，事實上此設備的標準效能可達每小時單位產出(UPH)70片晶圓，最高效能更可達100片晶圓，與既有設備相較，每小時產能可提升15%。

黃主任表示，RAD-3520F/12延續琳得科以往產品的優點，如膠帶的張力控制，此特點可降低晶圓研磨後的翹曲狀態，機台上配置的6軸機器手臂則可透過參數設定，進行多角度精準切割，適用於極薄晶圓製程。

琳得科的另一款產品為RAD-2510F/12，此產品為UV照射、貼片、膠帶剝除三合一的全自動切割膠帶貼合機，黃主任表示，在半導體產線中，上述三種作業均由具備單一功能的機台各自進行，由於現在晶圓漸薄，有可能在多站運送過程中破損，RAD-2510F/12可與研磨設備連結，晶圓完成研磨後隨即送入貼合機，在同一機台內進行UV照射、貼片、剝除膠帶等作業，提升生產效率，同時降低晶圓破損的機率。

薄型化不僅讓晶圓容易在運送過程中出現破損，切割時晶粒邊緣會出現崩裂(Chipping)，導致晶片強度受損，為保護並補強晶片，琳得科推出了LC晶片背面保護膠帶，黃主任提到，此款產品為該公司專利產品，由於採用無基材膠膜，貼合過程與既有的膠帶不同。

對此琳得科設計出LC晶片背面保護膠帶專用的RAD-3600F/12貼合機，黃主任進一步指出，目前半導體市場的裸晶(Die)出貨量漸多，而外觀受損的裸晶會被客戶直接歸類為不良品，因此業者對晶圓保護機制相當重視，LC背面保護膠帶與RAD-3600貼合機則可滿足此一市場需求，目前已被大量應用於半導體產線中。

另外2020年起，Covid-19病毒侵襲全球，部分半導體業者為避免感染，開始讓一部分員工遠距上班。就目前看來，疫情雖未對半導體製造帶來嚴重影響，但業者仍希望做好準備，對此琳得科已完成遠端監控技術的整合，未來如果疫情加劇，管理人員則可透過遠端監控廠區膠帶貼合設備的運作狀態，維持產線正常運作。

除了機台效能外，環保也是琳得科高度重視的研發項目，黃主任表示，歐盟的RoHS 2.0標準已新增4項禁止材料，由於部分半導體業者會將貼有膠帶的晶圓送往歐洲，因此晶圓上的膠帶材質也會影響半導體製造業者，琳得科使用取代塑化劑的材料，生產符合歐盟法規的膠帶，解決此環保規範問題。

黃主任指出，膠帶與貼合機是晶圓製程的重要設備，在追求效能與良率的半導體產業中，任一環節都可能帶來重大影響，琳得科的產品已通過市場驗證，半導體業者可藉此建構效能與穩定度俱佳的產線，以因應高強度的產業競爭。