G2C+聯盟串接合力能量 共創實績打入半導體大廠供應鏈

由志聖工業(2467)、均豪精密(5443)、均華精密(6640)及關連公司等成員共組之策略聯盟－G2C+，於9月14-16日南港展覽館4樓N區0776攤位亮相。這次不僅是G2C+聯盟歷年最大攤位，佔地面積更是冠絕本展，實機展出半導體熱板模組、新電漿應用設備及自動晶圓量測檢測設備。

熱核心技術多元應用 電漿設備嶄露頭角

志聖以深耕56年之加熱控溫技術推出新一代12吋晶圓專用熱板機，腔內壓力可控制於760 torr~0.0375 torr，並因應客戶製程需求做到20ppm超低含氧量，有效達到晶圓水氣消除及塗佈膠材固化。熱板機模組不僅應用於志聖產品，更有外國大廠設備商指定選用。

除了加熱設備已打入國內大廠供應鏈，本次於攤位上展出的反應式離子蝕刻系統是另一亮點，志聖電漿設備以獨特流場設計達到高均勻性及穩定性，且電漿設備應用廣泛，包含表面處理、去光組、除殘渣及蝕刻等，志聖呂邦超處長表示，不少已是加熱設備的忠實客戶，也會透過導入電漿設備解決製程中的其它痛點，且電漿設備橫跨半導體、Micro LED、電子材料及鞋業等均有應用實績。

Bonding及壓膜技術站穩製程關鍵

志聖以Bonding壓合技術開發Carrier Bonder，最大壓力可達0.5MPa，適用於真空烘烤環境。加上能搭載符合SECS/GEM協定標準的通信軟體，協助客戶即時觀測設備狀況或導出製程歷程，受臺灣晶圓代工大廠肯定，為暫時接合的製程需求提供良好的解決方案。

在先進封裝製程中，志聖開發之壓膜及撕膜設備亦佔有關鍵地位，獨特的離形膜保護機制與乾膜節約設計提升機台良率並減少不必要的膜料浪費。本次展會應工業局邀請，於金屬攤位上展出相關資料，是為在地廠商代表性的成功設備。

G2C+打造一站式服務供應鏈

造訪G2C+攤位，首先映入眼簾就是吸睛的Fan-Out製程流程圖，均豪專精於高精度設備、晶圓檢測設備及自動化系統開發；均華以模封、雷射及挑揀技術長期擔任半導體供應鏈的關鍵角色，G2C+串接起製程的每一個站點，志聖總經理，亦同時為均華董事長、均豪副董事長的梁又文表示：「G2C+聯盟的客戶是頂尖的企業，透過聯盟合力共創，能和在地大廠一起打世界盃。」

G2C+聯盟整合了不同產業領域核心技術，推出一站式服務的整線規劃受業界肯定，攤位上更特別展出聯盟於ESG領域的合力成效，值得一訪！