2022 TPCA 東台x東捷載板鑽孔成型製程高精高效解決方案

東台副總經理陳育斌(左)和黃恆庭經理(右)與CO2/UV複合雷射加工機TLCU-660 。東台

東台精機與東捷科技將在10月26~28日，於南港展覽館，參與2022台灣電路板產業國際展覽會(攤位編號為Ｍ-1129)，本次展覽主題為『載板鑽孔成型製程高精高效解決方案』，以呼應載板與高精度PCB應用之設備需求。

東台精機展出數控電路板鑽孔機TDL-635、CO₂雷射鑽孔機TLC-4H22及高精度各軸補正數控成型機TCRM-406B，透過優異定位速度與加工效能，及更具市場競爭力價格，以高階機種強攻載板、5G與半導體商機。

東捷科技利用自身雷射、光學、機電整合等核心技術，結合電漿蝕刻及真空濺鍍設備，針對IC載板需求，推出全方位解決方案，從雷射微鑽孔、電漿蝕刻、螢光與自動光學檢測、雷射線路修補、金屬濺鍍與玻璃切割等，各式設備一應俱全。

數控電路板鑽孔機TDL-635，採用高轉速35萬轉主軸，並搭配2mm刀柄，確保加工精度。X/Y軸採用高精度光學尺及線性馬達，移動速度可達80m/min。輕量化工作台提高加速度、縮短定位時間。熱親和設計減少長時間加工下熱影響，預計將成為展場上人氣匯聚的焦點。

此外，高精度各軸補正數控鑽床TCRM-406B也是不可小覷，其X、Y、Z各軸皆獨立控制，搭配CCD視覺系統，可補償板材歪斜及漲縮，並具有高精度、高稼動與易保養的優異性能且各軸搭配深度規裝置，深度精度可達±0.03mm，目前已獲多家知名PCB廠訂單。

TLC-4H22 CO2雷射鑽孔機，搭載高功率CO₂雷射(>600w)與高速掃描頭並採用一工作檯兩顆掃描加工頭設計，有效提升載板多孔數加工效能。東台精機多年投入高階機械鑽孔與雷射加工系統研發，在半導體封裝加工應用與IC載板加工技術已具備十分成熟能量，亦獲得台灣知名半導體廠與IC載板廠的肯定與設備作用，高階加工設備也已具備一定口碑。

在智慧製造領域，東台除了提供客戶IoT機聯網功能，東台持續與台灣知名自動化零組件供應商合作，開發包含主軸預知保養診斷技術，提升機台稼動率與生產良率，逐步提供客戶在智慧生產所需功能。

東捷科技的雷射微鑽孔機可加工10µm~50µm孔洞，藉由特殊光電元件整合，可即時調控雷射加工位置與能量大小，使產品品質與效率兼具，且在高密度區域鑽孔速度更可達3000 via/秒以上。

電漿蝕刻可進行微孔底部殘膠渣清潔，利用微波與射頻整合設計，強化去渣能力，並避免孔底金屬損傷，且整合雷射鑽孔製程更可進一步提升產品品質與效率。此外，搭配機上螢光與光學自動檢測模組，可進行線上抽查(In Process Sampling)或同機全檢等功能，以避免大量不良品持續生產。重佈線雷射電路修補技術包含光阻與金屬線路異常修補，修補線寬可控制到微米等級；若搭配自動光學檢測，更能以智能學習，進行自動規劃修補路徑。

東捷科技使用的金屬濺鍍為枚葉式濺鍍設備，適用於重佈線種子層濺鍍，結合電漿清潔製程，達到雙製程合併架構。玻璃切割機則利用透明硬脆材料切割技術，可進行複合結構與異形(freeform)切割，切割崩角控制在10μm內，可確保極佳切割邊緣品質。

東台精機(4526.TW)與東捷科技(8064.TW)於本次參展，充分展現在載板鑽孔、重佈線等各段製程設備之發展成果，精彩可期，歡迎各位貴賓蒞臨參觀！