元利盛深耕LED產業並擴展到精密封裝與精微製程

處處可見的大型戶外LED看板，光電製程設備廠元利盛精密機械多年來為LED產業打造多款製程設備，目前擴展到大型LED顯示板的自動貼裝製程設備，最大基板尺寸之SMT及點膠複合機，可對應尺寸3mx1.5m、重達70kg、厚度8.5cm之超大玻璃基板，搭載雷射測高與內建補正掃描軟體，鍚膏與銀膠皆可使用，是大型室外LED看板、LED帷幕玻璃、直下式LED燈板等貼裝最佳設備之選擇。

LED封裝市場面對大陸廠商崛起，低價搶市為產業帶來強大競爭壓力，元利盛MT系列「LED燈板專用貼片機」， 其包含新世代自動控制，高速飛行取像識別系統，可對應基板各種尺寸之燈條，內建多種LED元件辨識資料庫，可直接對不同的零件貼裝角度進行補正與極性識別，搭配專用吸嘴效果更佳。非常適合T8、T5燈板及高階崁燈機板的LED與SMD貼裝，其設備之CP值高，可降低LED業者之成本，增加產品競爭力。

2016年新發表智慧型手機，前置鏡頭5M、8M畫素，後置鏡頭13M畫素已成為產業標準配備，元利盛新開發OEP-500/700「CCM光電模組精密組立機」系列，針對光學及封裝產業所設計之精密組立機，採全視覺高速取像補正，同時滿足其他精微元件與半導體封裝對組裝、點膠之高精度對位需求，可對應13M畫素以上之微型鏡頭組裝。CCM系列設備在台灣光學廠中，鏡頭組裝機市佔率預估達七成左右。

在蘋果iPhone 6 Plus的推波助瀾下，OIS光學防抖不再是高階智慧型手機才有之配備，元利盛MI500「微型機電模組複合組立機」系列，可適用於多樣性之產品，此設備可對應取置、點膠、UV固化、熱壓、雷射等多種製程，可進行不斷線單台或多台串聯之高速點膠與置件，滿足高精度與高產能的需求；採用先進的壓力控制系統進行控制補償，確保不會在搭載過程中發生壓傷損壞，該機台已成功應用在VCM OIS、VR/AR虛擬實境等的精微元件製程組裝。

元利盛擴展至半導體設備領域，在3DIC、MEMS及感測元件的點膠封裝製程應用實力，逐漸受到各大半導體廠重視與肯定。OED-600/700「高精度精密點膠機」系列主要應用於高精度晶片底部填充Underfill、MEMS Mic鍚膏封裝與軟板上晶圓加固等製程。另專為Wafer Level Underfill製程所開發精密點膠機，已獲全球某大晶圓廠採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝Underfill製程設備。