釐清產業變因　透視2022半導體競局與機會

在中美貿易戰持續延燒、全球半導體供應鏈進入重整的態勢下，晶圓代工成本不斷拉升，價格一再調漲，加上Covid-19疫情反覆，缺料問題仍對業者帶來莫大困擾，更導致半導體產業局勢撲朔迷離。

為協助台灣產業釐清市場變因，DIGITIMES Research產業趨勢論壇於10/29舉辦了「成長與挑戰-透視半導體產業新競局與新機會」，由DIGITIMES Research分析師深入剖析晶圓代工產業概況、第三代半導體技術發展與美國半導體走向。

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉首先在「剖析全球晶圓代工產業發展趨勢」演講中指出，由於5G手機中半導體零件數量增加，疫情衍生的數位轉型拉大NB與伺服器需求，加上5G推動高效能運算(HPC)、IoT、車用等新興應用浮現，將帶動半導體需求穩健成長，2022年全球晶圓代工產值預計突破1,000億美元，年增幅仍達雙位數。

為消化市場需求，各晶圓廠紛紛擴充產能，不過新產能將以12吋晶圓為主，8吋晶圓產能因擴充有限，短期仍難滿足市場需求，整體而言，晶片供需失衡預估在2022年仍存，但可望較2021年緩解。

至於先進製程發展部分，晶圓代工將在2022年開始量產3奈米製程，預估台積電的技術仍居領先地位，三星與英特爾(Intel)則緊跟在後。放眼2022年，在供需因素支撐下，全球晶圓代工產業展望可期，但肺炎疫情、地緣政治、跳電/限電等隱憂對晶圓代工業的影響仍須不可小覷。

被稱為第三代半導體的SiC、GaN等寬能隙半導體，由於功率與高頻性能俱佳，廣受市場矚目，DIGITIMES Research副總監黃銘章在「探索第三代半導體成長商機」演講中，解析此技術的發展態勢。

他指出矽基半導體因受限於本身特性，在高功率及高頻性能已趨極限，因應市場需求，新興的寬能隙半導體乘勢崛起，從整體市場來看，寬能隙半導體具有其戰略意義，不過至2030年佔整體半導體市場比重仍小，因此將與其他材料為基礎的半導體並存很長的時間。

寬能隙半導體中的GaN在功率電子市場的應用仍處成長初期，近年來主要的驅動力量為消費性電子、PC與資料中心，未來車用則值得期待，在射頻應用方面，GaN市場的進入障礙高，主要應用會以5G、國防設備為重心。至於SiC則受惠於電動車、工業應用兩大快速成長市場，在中及高壓功率電子應用的前景看好。

半導體成為中美兩大國爭霸的關鍵戰略技術與產業，在「解讀中美抗衡下的美國半導體產業走向」演講中，DIGITIMES Research分析師兼研究經理林俊吉進一步分析目前產業競爭狀況及未來走勢。

林俊吉指出，美國從川普時代就制定多項法規，並利用多種工具對中國進行科技封鎖，拜登上任後不僅加碼持續制裁封鎖，同時也聯歐治中。不過在兩國的科技競爭中，美國的人才與AI所需的資料量都仍不如中國，目前僅在運算力領先，因此NSCAI(人工智慧國家安全委員會)建議美國政府在這方面攻擊與防禦並行，擴大對中半導體領先幅度。

至於半導體晶圓代工的Intel與台積電競局，Intel採取既競且合的策略，在衝刺先進製程的同時，無暇或來不及調校的產品製程組合將委外台積電生產，台積電雖為美國長期信賴的供應夥伴，但產據點及產能高度集中於台灣，對美國來說風險過大，現在美國政府已計畫重資補貼，吸引晶圓代工及IDM廠在美擴建產能，預計未來美國的半導體製造及電子產品製造將持續擴張。

除了剖析半導體市場概況外，論壇中也邀請三位分析師針對業界近期的焦點議題進行座談。對於近年全球半導體短缺的緩解時程，陳澤嘉認為，2022年因半導體供應鏈存在高庫存、長短料與NB等需求可能稍緩，半導體拉貨策略將轉變，釋出的產能將支援車用晶片需求，因此整體供需可能至2023年才轉趨平衡。

在台灣的第三代半導體發展關鍵議題部分，黃銘章指出為確保良率及供應鏈掌握度，目前國外主要廠商積極從基板到元件甚至封裝一條龍完整布局，台灣方面眼前應加強開發SiC晶圓及GaN-on-Si大面積磊晶等相關技術，確保供應鏈及創造差異化競爭優勢。

至於中美半導體爭霸對全球電子製造產業鏈的影響評估，林俊吉表示電子產品製造大多集中於東亞，涉及成本考量與國家安全的產業將移回美國製造，美國未來可望進一步結合中南美洲的勞動力，將拉升美國及整個美洲在半導體及其他電子產品在全球的製造佔比。

此外論壇也開放聊天室，與會者紛紛提出IDM的委外趨勢、先進製程的電力需求等問題，分析師針對相關問題一一回答，協助台灣科技業者掌握半導體產業動態，厚植市場競爭力。