G2C+聯盟積極部署先進封裝設備市場 迎接暢旺的商機

G2C+聯盟在2021半導體展聯袂展出壓力烤箱、自動高溫無氧真空烤箱、自動光學檢測設備。系統整合晶片(SoIC)的3D封裝技術正當紅，Soter挑撿機在台市佔最高。志聖工業

拜高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)與5G行動通訊的快速發展之賜，輔以COVID-19(新冠肺炎)疫情所快速推動的數位轉型的助力，大量半導體晶片充斥生活周遭的每一個領域，暢旺晶片的需求讓全球半導體設備產業迎接這一波橫亙數年的訂單與蓬勃發展，全球晶圓代工巨擘大舉提升資本支出，同步在先進製程與成熟製程結點上大舉興建晶圓廠，更讓半導體設備廠商與供應鏈個個喜上眉梢，2021年趕在歲末年終揭幕的SEMICON Taiwan 2021大展，更將成為觀察設備產業界未來成長的重要場景。

志聖工業(C Sun)結合均豪(GPM)及均華(GMM)成立的G2C+聯盟，在SEMICON Taiwan 2021半導體展聯袂展出，志聖熱烘烤、光與壓膜產品等高階製程設備；均豪以2D AOI檢測、產能自動化系統與智慧物流系統，以及均華的半導體封裝製程設備，三大主要的設備供應商攜手合作出擊，為半導體產業界所面臨的產能不足的窘境提供解決辦法。

全球晶片產能不足的狀況，產業界多管齊下，當中以異質整合(Heterogeneous Integration)封裝的趨勢最引人關注，大量的投資瞄準3D封裝的技術，主因在於市場上看到異質整合與系統級封裝(SiP)晶片大行其道，全球晶片大廠大量擁抱小晶片(Chiplet)技術，原本需要多顆晶片才能組成的功能，現在整合在一顆SoC上，用以解決晶片不足的問題，所以在國內晶圓代工與封測大廠對3D封裝技術大舉投資之下，產業界盛傳即將看到台灣的黃金十年的盛況，但是對務實的G2C+聯盟而言，至少看好這波到2025年的成長機會是值得全體來期待的。

整合一站式服務據點提供聯盟客戶便利、即時的支援

由於半導體產業界對3D封裝製程的創新與技術開發不餘遺力，舉凡諸如CoWoS、系統級封裝(SiP)等新興主流技術，G2C+聯盟針對客戶的規格與需求，提供更多樣化、更系統化、更周全的價值型服務，不僅各自在台北、新竹、台中各有總公司、分公司，且迅速在高雄成立G2C +聯合服務據點，以一站式服務，為客戶打造量身訂做的解決方案，強化供應鏈與生態系統的緊密合作。

志聖2021年業績傲人，以Auto Oven、真空壓膜等設備都大有斬獲，這次乘勝追擊，展示壓力烤箱與高溫真空烤箱設備，主要鎖定在PI固化製程。過去半導體的PI烘烤設備大多採用單價高、維護貴的爐管設計，志聖則異軍突起開發具有CLASS 10高無塵度、高均溫特色的新產品，提供更優質產品，滿足客戶的殷切需求，再創營收佳績。

均豪則以展示2D AOI的光學檢測機台，以及智慧製造解決方案為核心，由於車載晶片可靠度要求高，重視晶片隱裂(Inner Crack)的檢驗，所以使用2D AOI技術發展高速自動掃描隱裂檢查系統，另外，隨著國內晶圓代工大廠拓展海外新廠的投資，對於產線自動化系統與軟體整合平台的需求也一起水漲船高，也是這次展示的重點。

目前系統整合晶片(System on Integrated Chips；SoIC)的3D封裝技術正當紅，均華為OSAT半導體大廠重要的在地供應商，展示視覺多面檢驗的設備，尤其挾IC晶粒挑撿機在台灣擁有70%的市佔率的優勢，備受各封裝廠青睞，針對車載、AI晶片，以及模組封裝都對其旗下系列的設備有相當著墨，持續穩定成長。

碳足跡及節能減碳績效型塑未來高速發展的契機

響應全球2050年淨零碳排目標，半導體供應鏈在企業推動環境、社會及公司治理(ESG)與碳中和目標下，持續關注推動製程設備與機台的節能減碳的績效，G2C+聯盟積極採取因應的設計與改善，志聖的設備與機台用到熱、光與壓膜等高耗能的設備，首先於2021年成功開發節能系統，透過加熱設備的廢熱回收裝置，讓烘烤機台一舉達到92%熱效率的表現，領先業界。這對於晶圓廠與封測客戶而言，預估只要1.5到2年就可以因為節能省電而回收節能系統的投資。

均豪所採取的步驟，先從其下設備的碳足跡追蹤上著手，並導入ISO 14061-4標準，透過嚴格的碳盤查機制的切入，再持續訂定節能設備的開發進程。

均華則分享，近年國際航空運塞港塞車的現象拉長海外設備交期，甚至透過航空運產生的碳足跡成為不少客戶追求環境永續的阻礙，在半導體產業將供應鏈碳足跡及減碳績效列入設備採購指標的趨勢下，均華多項高階製程設備成為兼顧規格要求及節能減碳的首選。

對G2C+聯盟而言，節能系統的開發更是掌握未來成長契機不可忽視的一環，展望台灣擴建高階先進封裝產能的大手筆投資，再加上電動車引領車載晶片的需求，需要凝聚綠色製造的共識，才能真正抓住長遠的成功機會。