淨零碳排議題發燒 TEL推動環境友善解決方案
拜大量的半導體製程投資之賜,SEMI在2021年12月的報告指出,2021年第3季全球設備業者持續創造268億美元的銷售額,年成長率高達38%,比前一季還成長8%。
從2020年開始,產業界預期看到非常罕見的連續3年半導體設備銷售的成長,大量的半導體晶片的需求因為高效能運算(HPC)、第五代行動通訊(5G)與人工智慧(AI)、車用電子應用的暢旺驅動下,半導體市場全面的蓬勃發展,橫亙上、中、下游的供應鏈與生態系統展現的火熱前景令人稱羨。
Tokyo Electron(TEL)台灣子公司 - 東京威力科創股份有限公司資深副總裁Peter Karl Loewenhardt接受DIGITIMES的專訪,他看到半導體產業的這一波大幅度的成長,除了晶片的需求暢旺不墜之外,COVID-19(新冠肺炎)的疫情所刺激而引領的社會數位轉型,也成為另一股重要的推力,整個產業變得活躍而生動活潑,醞釀接續的長期成長動能,這讓設備供應商與供應鏈亟需面對接踵而至的挑戰。
由於面對晶片愈來愈複雜的現實,需要提供精密尖端的製程技術,以及良好的可製造性,讓每一顆產出的晶片都可以擁有穩定與一致性的效能,並且同時還需要考量降低製程對環境的衝擊,這是TEL群策群力全面努力的重要領域,並且樂於對產業界與客戶做出重要的貢獻。
全球晶片短缺迫使汽車製造商限制或停止生產線的運作,讓台灣的半導體供應鏈成為全球的焦點,台灣半導體產業的蓬勃發展,讓他覺得非常的印象深刻,台灣晶圓代工產業非常成功的維持客戶的信賴與商譽,並且不間斷的投資先進節點的製程技術,還成功的做到大量生產,在市場上同時支援大量客戶提供源源不斷的產品供給,並享有充足的利潤以持續擴大營運規模,這是台灣的晶圓代工產業如此成功而且持續不間斷推進的原因。
原子層控制技術躍升為關鍵要角
提起先進製程節點的動向,隨著微縮製程技術的挑戰愈來愈大,新的3D電晶體結構與材料技術將在未來新世代的晶片上扮演更關鍵的角色,TEL持續與台灣半導體產業的客戶做更緊密的合作。
目前的技術前景的發展,因應新的3D結構的發展,需要更精密的製程設備與解決方案。
由於薄膜製程越來越薄,製程挑戰也更艱鉅,TEL對於提供製程解決方案以處理3D結構有高度的期待,尤其在原子層控制沈積技術(Atomic level-controlled deposition)或原子層控制清除(Atomic level-controlled removal)的發展感到雀躍,這種以原子為厚度的製程技術,能產生具有高度均勻性、精準厚度控制的薄膜層,TEL並將持續投注開發技術以面對這個嚴峻的挑戰。
除了前段製程的3D結構所需要的製程之外,對於異質整合封裝的趨勢,也是製程設備廠投注大量資源的領域。
將不同製程節點的小晶片利用3D封裝技術加以整合在一個大晶片上,能夠協助電晶體密度以一個經濟有效的方法來增加,將有助於更高密度晶片的誕生,單一晶片的規模與封裝持續演變,對TEL而言,涉足3D封裝技術中的晶圓打線貼合與去除(Bonder/Debonder)機台的開發,這些新發展將持續快速演進。
彰顯永續發展目標 降低對全球環境的衝擊
永續發展目標(SDGs)是全球共同關注的議題,集政府、產業領袖、公民團體與技術社群一起,是一個為更好的未來與環境永續所啟動的行動。半導體晶圓廠會消耗大量的電力、水資源和各種的化學品,TEL身為關鍵的設備供應商,提供高效率的尖端製程機台的同時,還考慮到降低對全球環境的衝擊。
再者,數位轉型的趨勢,透過效率的改善與永續發展的效能提升,扮演一個達成SDGs目標的重要推手,TEL最近在日本的札幌設立Digital Design Square就是專為使用AI技術做為下一世代的數位轉型的預作鋪路之舉。
舉例來說,為了要開發一個低應力薄膜(Low-stress film)的基線製程(Baseline process),傳統上工程師需要進行50次左右的實驗,才能達成理想的基線製程的數據。但是使用機器學習的技術,只要3次的實驗就可以有效的達到同等的最佳化的結果,而且省下晶圓與其他的製程材料。
這不僅僅只是省時有效而已,最重要的是同步降低電能、氣體與節省其他的重要資源,對環境的衝擊也降到最低。
其他處於不同開發階段類似的例子,也看到了使用科技來節省濕式化學品與熱能,加上共用材料的大量使用等配套措施,有助於改善TEL整體設備的效率,也幫助客戶放大產能並減少多餘的耗費。
綜觀這些TEL針對SDGs所做的努力,驅動TEL進一步於2020年修改「2030永續發展方針」,期盼成為產業界領先達標的科技公司,憑藉資通訊技術所推動的數位轉型,強化TEL達成SDGs目標的決心,再接再厲同時聚焦於先進製程節點的技術發展與SDGs目標的與時俱進的努力,嘗試建立高度韌性的供應鏈,讓全力衝刺經濟發展的同時,還能不偏廢環境永續的努力,為產業界貢獻最大的效益。
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