FSI International 全新單晶圓清洗系統獲市場肯定

FSI International 為全球性IC製造的表面清洗設備技術與支援服務供應商，擁有一系列完整的清洗設備產品，可針對單晶片與批次生產平台，為客戶提供包括浸泡式、旋轉噴霧式，以及氣相與過冷動力等清洗方式，以協助客戶達到卓越製程表現、彈性與生產目標。FSI更於日前宣佈該公司ORION單晶圓清洗系統已接獲一家主要半導體製造商的訂單；該系統於2008年5月即送交此一客戶做為其 32nm後端製程開發計畫之用，因此這份訂單也代表客戶對這項產品的肯定。此一具備獨特密閉式處理腔設計的新產品可解決許多關鍵潔淨技術問題，包含了金屬包覆層銅導線及無金屬包覆層銅導線的材料損失與電流腐蝕控制，可協助IC製造商建置零缺陷的下一代銅導線結構。

FSI總裁暨執行長Don Mitchell表示，無論就哪一個層面而言，此一訂單都對FSI具有非凡的意義，不僅可證明ORION系統在32nm製程應用上的能力，同時也展現客戶對這些能力所提供充分價值的信心，即使在此波產業景氣循環深落谷底之際，製造商仍願意投資於創新技術，除了可為未來預做準備之外，同時也可實現當前的獲利。

ORION系統立體堆疊模組的架構可提供高產能、高彈性及最佳無塵室容積使用效率。此一系統融合多項FSI成熟的核心技術以提供卓越的製程效益，這些核心技術包括即時化學藥液配方混合與控制、動能化學氣霧與水的運送、以及彈性且配方全程式控制的處理程序等。除此之外，其模組化設計還能提供多種處理腔類型，可透過模組擴充來提高機台最大產能。

此外，ORION系統密閉式處理腔設計也可解決多項前段製程的關鍵淨潔問題；它可以使用各種易揮發、高反應的化學作用，以單一工序、全溼法去除在32nm元件製造產生的高劑量離子佈植光阻，而藉由免除灰化製程，不僅可減少基材耗損量，更可降低製程週期、製程複雜性以及製程設備與工序。