台積電橫掃7奈米以下車用大單　傳擊退三星　取得Tesla等四大車廠訂單

Tesla於2019年將自駕晶片交由三星代工生產，現在傳出重回台積電懷抱。法新社

半導體業者表示，先前晶片荒改變傳統車鏈模式，國際車廠開始直接對口晶圓代工廠，原本就承接IDM廠委外訂單的台積電，在擁有產能與製造優勢下，來自歐美日等車廠長約訂單陸續落袋。

據了解，除福斯（Volkswagen）、通用（GM）、豐田（Toyota）外，近期業界更盛傳，台積電踢走三星電子（Samsung Electronics），拿下Tesla高階晶片大單，且決定在2024年量產的美國4奈米新廠投片，為新廠前三大客戶。

台積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘先前表示，預期2021~2026年車用半導體市場將以年複合成長率16%快速增長，2026年達85億美元。

以SAE（美國汽車工程師協會）自動輔助駕駛分級Level 1到Level 5來看，目前Level 1、2大約會使用到10~12顆感測器，未來到 Level 4甚至Level 5的時候，就會需要用到40顆感測器。

另外，力積電董事長黃崇仁也指出，過去在傳統車廠當中，一台汽車所需的晶片價格約在500~600美元之間，隨著半導體在汽車電子上扮演的角色發生重大改變，每部汽車上用到的車用晶片價格，可望從現在的500美元，普通款的增加到2,000美元，高階車種甚至達到5,000美元。

半導體業者表示，一直以來車用半導體市場為英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、德儀（TI）及意法（STM）的天下，考量成本與產能調配，外包給晶圓代工廠的比重約2成多。

而隨著晶片荒改變車鏈生態模式，晶圓代工來自車用電子領域的客戶，不再只是以IDM廠為主，既有IC設計客戶也加大車用晶片研發、設計力道，同時國際車廠更是陸續宣布將投入晶片設計，並找上晶圓代工廠合作。

其中，粗估車用晶片約8成係採用28奈米上成熟製程，2成（大部分與ADAS相關）採用14奈米以下，而此部分只有三星與台積電能接單，又以台積電技術、良率維持領先，因此，業界也不斷傳出台積電7奈米以下製程拿下多張車用晶片訂單。

半導體業者進一步指出，目前電動車戰場以Tesla為首，技術約領先競爭對手3~5年，先前與台積電合作多時，但最後2019年Tesla卻將自駕晶片Hardware 3.0交由三星14奈米、7奈米製程代工生產。

但隨著AI運算能力與安全性需求大增，三星因7奈米以下製程良率與效能不佳，即使代工報價再便宜，Tesla也不得不回頭與台積電合作，業界盛傳Hardware 4.0將由台積電代工，且會在美國新廠投片，採用4奈米製程。

另外，台積電也與福斯、意法三方合作，同時也取得通用汽車晶圓代工長約。

而備受關注的是，台積電日本新廠主要是為了蘋果（Apple）大客戶所要求，全力支持iPhone關鍵供應鏈商Sony，因此也首度採行與Sony合資方式。

但除Sony外，大股東為豐田汽車的車用零組件廠電裝(Denso)也出資逾400億日圓，取得逾1成股權，成為熊本廠第三大股東，也就是新廠至少確定有豐田長單落袋，台積電熊本廠製程技術也由原定的22/28奈米，進一步擴大至12/16 奈米製程。

目前車用業務佔台積電整體營收約5%，以2022年全年營收約可達新台幣2.3兆元估算，車用營收也達1,150億元，比重不變下，隨著台積電營收續增，估計2023年車用營收將再拉升至逾1300億元。

值得一提的是，先前傳出車用IDM廠欲與台積電、格芯（GlobalFoundries）與世界先進等晶圓代工廠重新議價，但最後多未成功，係因受限成本、產能規模與車規認證，轉單相當不易，其中，台積電更因擁有製程與產能優勢，因此IDM廠2023年已確定不得不接受台積電6%上下漲幅。

責任編輯：陳奭璁