羅捷士推出應用於天線設計的RO4730 LoPro基材

羅捷士公司先進線路板材料部門最近推出了應用於基站，RFID及其他天線設計的最新材料RO4730。RO4730 LoPro是一款集合了低損耗介質，低稜線銅箔降低了PIM值，及低插入損耗的材料。RO4730 LoPro是用熱固型的樹脂混合帶微球狀空洞的填料以達到重量輕，密度低的基材，它的重量比PTFE加玻璃纖維布的材料大約輕30%。RO4730 LoPro的介電常數是3.0，為應用於基站及其他天線的高頻線路板提供了一個非常低成本的解決方案。

RO4730 LoPro基材的特點是Z軸低熱膨脹係數(CTE大約是40 PPM/oC)使得設計很靈活。介電常數隨溫度的變化量是23 PPM/oC，在一段溫度變化區內波動時提供線路性能的一致性。正如其他的RO4000系列材料一樣，它的Tg點超過280oC，因此可用於無鉛的自動焊接。

RO4730 LoPro符合RoHS的要求，適用並相容於一般的PCB加工工藝及PTH工藝。適用於基站及其他RFID天線設計的此款無鹵素基材比其他填料的基材可以支持更長的鑽頭壽命，從而降低加工成本。