雷凌科技推出全球第一款 802.11n & Bluetooth 3.0 + HS 的整合型解決方案
雷凌科技發表全球第一款 802.11n & Bluetooth 3.0 + HS 的整合型解決方案。本方案克服了過去 Wi-Fi 與 Bluetooth 兩塊獨立模組同時運作時常有的訊號干擾,並更進一步為客戶節省成本至少 20% 以上;透過嚴謹的軟、硬體設計,雷凌科技將 Bluetooth 規格由舊版 2.1 提升至 3.0 + HS,大幅增加傳統 Wi-Fi + Bluetooth 模組的傳輸速率高達 80%。本整合方案不僅在性能表現上優於以往,更較競爭對手具有明顯的成本優勢,隨著該方案的發表,預計將在競爭激烈的 NB/Netbook 市場上再掀浪潮。
雷凌總經理陳弘仁指出,明年 Wi-Fi + Bluetooth 的整合型解決方案將蔚為主流,目前國內外 OEM 業者對於該產品已有高詢問度。Bluetooth 3.0 + HS為 Bluetooth SIG 於2009年4月正式公佈的下一代藍牙技術規格,透過與 Wi-Fi 802.11 Protocol Adaptation Layer (PAL) 整合,消費者可藉由 Bluetooth優異的配對 (pairing)功能輕鬆連結各式電子產品,並以 Wi-Fi 無線高速傳送檔案資料。打破上一代 Bluetooth 2.1傳輸功能上的限制,未來 Bluetooth 在終端運用上,將不再侷限於手持裝置間的小檔案傳輸,未來家中多媒體系統包含 NB 、 HDTV 、 Blue-ray DVD 、與印表機等,都可望成為 BT 3.0 + HS 的潛在應用範圍。
致力於推展 Wi-Fi 無線傳輸技術於更多終端運用,原立足於零售與寬頻市場的雷凌科技於2年前跨入PC領域,看準行動上網商機,繼去年領先同業推出入門款 802.11n PCIe介面的單晶片,成功搶灘 NB/Netbook 市場後,今年又再度領先同業推出全球第一款 802.11n & Bluetooth 3.0 +HS 的整合型解決方案。挾帶著話題性、功能性、以及強大的成本競爭優勢,本解決方案可望成為雷凌科技在2010年於 NB/Netbook市場勝出,再創營收高峰的祕密武器。
雷凌第三季營收大幅成長主要來自於全球零售市場銷售回溫,尤以歐洲地區成長最為顯著。各市場出貨比重如下 : Retail 佔 52% 、 Broadband 佔 25% 、 PC/NB 佔 18% 、 CE ( 消費性電子 ) 佔 5% ;此外 11n 佔整體出貨比重,也一舉拉升至 71% 。然而第三季營業費用亦增加至 4.3 億元新台幣,主要係因新產品開發相關費用,以及為拓展國際市場而增設之海外業務據點與行銷支出。展望第四季,雷凌科技表示出貨量仍有機會較第三季成長,且隨著高階產品出貨比重放大,毛利率將能更進一步提升。
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