IC封測量能不振 外籍作業員「延長年假」
- 何致中／台北
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半導體封測產業面臨全球電子業景氣修正，台系主要封測代工廠(OSAT)稼動率也因應傳統淡季下滑，以較密集勞動力為主的OSAT廠，近期在外籍作業員部分有「年假延長」的情事。
熟悉後段供應鏈業者坦言，這期間僅發放部分外籍員工休假的基本工資，不過對於台籍的研發等工程師來說，仍沒有大舉裁員。
由於大宗消費類IC、記憶體IC庫存調整延續，上游IC設計與記憶體原廠減少投片，堆放在封測廠的「wafer bank」目前也不急於下線，導致台系主要OSAT廠稼動率普遍降低，外籍作業員為封測廠勞動力主力，也成為撙節成本策略一環。
台系IC封測包括如規模較大的日月光集團、力成集團等，估計2023年第1季仍將受到傳統季節性因素與需求下降影響，營運普遍趨淡。專業IC測試廠包括京元電、矽格、欣銓等，相關業者也坦言根據產品與客戶的不同，營運各有消長。
台系IC設計龍頭聯發科為京元電、矽格等主力大客戶，聯發科於公開法說中也坦言2023全年手機市場前景尚有不確定性，不過預期TV、網通第2季開始有機會稍微復甦。
而對比測試廠狀況，矽格表示，主力客戶的手機、PC、消費性IC持續面臨庫存調整，網通也相對疲弱，僅有車用、伺服器、高效運算(HPC)等晶片需求尚穩。矽格1月營收約新台幣11.76億元，月減11.89%、年減18.79%。
熟悉HPC封測業者也坦言，其實近期美系龍頭大廠超微(AMD)、NVIDIA在主流的消費型GPU、PC CPU、顯示卡相關領域都面臨需求修正與庫存去化，導致先前封測廠擴充新產能略有閒置，目前還必須觀察市況與客戶工單而定。
而部分業者承接美系GPU/CPU大廠凸塊(Bumping)訂單傳出已砍半，而與超微、NVIDIA主流產品FC-BGA、高階測試更為密切的日月光集團、京元電等，在封測量能與稼動率上也確實有較嚴峻挑戰。京元電1月營收約25.64億元，月減12.57%，年減17%。
而採用導線架(Lead Frame)等基材的打線封裝，如長華科技等導線架廠表示，第1季營運受到庫存調整、需求下滑等影響，估計將是全年谷底，後續有機會逐季回溫。
包括消費類微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)等，近期需求也仍趨淡，尚待系統廠庫存去化完畢，目前各大封測廠如日月光集團、菱生、華泰、超豐等邏輯IC打線封裝稼動率也普遍下滑，由於量能短少，部分業者坦言並沒有大舉降低代工費用的必要，但一般預期，2023年的封測代工費用將回到正常的談判區間。
值得注意的是，目前車用MCU、車用功率半導體需求仍尚算穩健，其中MCU、MPU等邏輯晶片大量委外代工，對於有承接IDM委外封測生意的日月光、力成旗下晶圓測試廠晶兆成、專業IC測試廠欣銓來說，主力IDM廠仍給出相對明確的訂單展望，2023年車用相關領域可望持穩。
記憶體IC領域，2022年第4季起企業用SSD需求急凍，加上行動、繪圖DRAM需求也隨著整體產業景氣修正需淡，力成認為第1季將是2023年最艱困的一季。力成集團2023年1月合併營收約50億元，月減13.49%，年減30.97%。
儘管如是，熟悉封測業者坦言，一線外商等大舉裁員情事，並不影響台廠的人力政策，畢竟多數台系業者認為「工程師荒」並未緩解，招人不易，就算是基礎的作業員，也沒有大舉減少人力，但以減少加班、僅發放基本薪資等策略因應淡季趨淡的第1季，全年也將隨時機動調整資本支出，甚至讓部分外籍員工「延長年假」，倒是現在進行式。
台系IC封測業者發言體系，強調不對特定客戶、單一廠商訂單與產品狀況，作出公開評論。
責任編輯：陳奭璁
