ESD保護元件 USB3.0最佳解決方案

前言：在今年電腦硬體的熱門話題中，USB3.0絕對是最受矚目的。自從西元2000年USB2.0釋出後，這項應用已深植各項電子產品中，在各式各樣的連接埠規格中， USB應可算是使用最廣泛的了。USB3.0的資料傳輸速率比現有的USB2.0快上十倍，剛好迎合日益大增的高畫質、大容量儲存需求。無論是外接式硬碟、隨身碟、相機記憶卡均可大幅縮減儲存的時間。除了在電腦上的應用之外，手機與相機的傳輸也幾乎都是使用USB規格，甚至許多產品更直接把充電端與USB結合，難怪各界皆如此期待USB3.0的廣泛使用，好讓使用者享受4.8Gbps的傳輸快感。

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USB3.0介面分成主機(Host)端與裝置(Device)端，必須先有Host端的支援，周邊的Device端才能搭配，而晶片大廠英特爾及超微自2010年起亦已開始研發將支援USB3.0為南橋規格，加上微軟Windows 7也確定研發支援USB3.0的drivers，預估USB 3.0取代USB2.0已是既定趨勢。

為實現十倍於USB2.0的傳輸速度，USB 3.0控制晶片必須使用更先進的製程來設計與製造，但這也造成USB 3.0的控制晶片對ESD的耐受能力快速下降。除此之外，USB 3.0會被大量用來傳輸影音資料，對資料傳輸容錯率會有越嚴格的要求，使得使用額外的保護元件來防止ESD事件對資料傳輸的干擾變得很必要。除了傳輸速度的要求之外，另一個使用者最普遍的USB應用就是隨插即用、隨拔即關。然而這個熱插拔動作卻也經常是造成電子系統工作異常、甚至造成USB連接埠元件毀壞的元兇，因為如靜電放電(ESD)等暫態雜訊就是來自這個熱插拔動作。

應用在USB3.0連接埠的保護元件所需要件

要用在USB3.0連接埠的ESD防護元件必須同時符合下面三項要求：

第一、ESD防護元件本身的寄生電容必須要小，為不影響USB3.0 4.8Gbps的傳輸速率，其寄生電容必須小於0.3pF。

第二、防護元件對ESD的耐受能力必須要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV ESD的轟擊。

第三、也是最重要的一項要求，防護元件在ESD事件發生期間所提供的箝制電壓必須要夠低，不能造成傳輸資料的損壞。

以上三項要求缺一不可，缺少了任何一個要項，USB3.0連接埠就無法被完善地保護。然而要同時符合以上三項要求的ESD防護元件，其本身的設計難度就相當高。

晶焱科技擁有先進的ESD防護設計技術，特別針對USB3.0的防護需求，推出AZ1065系列的ESD防護元件。為避免防護元件的寄生電容影響USB3.0 4.8Gbps差動(Differential)訊號的高速傳輸，AZ1065的寄生電容已低於0.3pF。在極低的電容特性下，任一接腳在室溫時仍皆可承受IEC 61000-4-2接觸模式10kV ESD的轟擊。

最重要是，以相同寄生電容來比較，AZ1065擁有最低的ESD箝制電壓，可有效防止資料傳輸時被ESD事件所干擾，才能讓擁有USB 3.0連接埠的電子系統有機會通過Class-A的IEC 61000-4-2系統級靜電放電保護測試。利用傳輸線脈衝系統(TLP)測量AZ1065後，可以觀察到如圖1的ESD箝制電壓特性。在IEC 61000-4-2接觸模式6kV的ESD衝擊下(TLP電流等效約為17A)，箝制電壓僅有13.4V，將得以有效避免系統產品於靜電測試時發生資料錯誤、當機甚至損壞的情況。圖2所示，為裝有ESD防護元件AZ1065-06F的USB3.0連接埠順利通過5Gbps的Eye Diagram測試結果。

在電子產品朝向輕薄短小的發展趨勢下，產品的印刷電路板(PCB)也隨之越來越小，但在產品功能強大的要求之下，線路也變得更加複雜，因此PCB的面積已變得寸土寸金，造成產品設計時相當大的困擾。

AZ1065系列產品提供六個極低電容的接腳，可同時保護USB3.0的兩組差動對(TX and RX)及USB2.0的差動對(D+ and D-)，具有縮小PCB面積與降低布局(Layout)複雜度等優點，可節省系統成本。更特別的是AZ1065-06F首先採用交錯型式的接腳，以提供PCB Layout時可利用穿透式(Feedthrough)的設計，圖3即為AZ1065-06F的接線方式。

此種首創的元件接腳方式將可免除繞線時的諸多困擾，不但對縮短產品設計階段的PCB Layout工作有相當大的幫助，同時差動訊號線的Layout也將更為對稱，減少訊號傳輸錯誤的機會。(作者產品經理蔡燿城先生任職於晶焱科技)