環球水泥超薄型觸覺感測核心技術Uneo 榮獲美國華爾街日報2010全球科技創新獎

環球水泥技轉工業技術研究院的超薄型觸覺感測核心技術，於九月二十六日榮獲美國華爾街日報2010全球科技創新獎半導體類別第二名

環球水泥技轉工業技術研究院的超薄型觸覺感測核心技術，於九月二十六日榮獲美國華爾街日報2010全球科技創新獎(Wall Street Journal Technology Innovation Awards)半導體類別(Semiconductors)第二名。今年舉辦第十屆的華爾街日報科技創新獎一向為新科技的最高榮譽與指標，肯定了新科技的技術及商業價值， 也因此成為世界科技人必爭之獎項，今年有來自30國的597個研究機構、個人競逐，從中脫穎而出，實在難能可貴。本技術已於今年一月移轉至環球水泥，並由侯智升博士所領導的團隊繼續以環泥五十年所建立的穩固的根基為出發點，將此產品量產化與商品化。環泥目前已經開始建置廠房，預計今年底投產。

此項發明亦在今年九月在德國所舉辦的 IFA大展中充分受到注目，展現其廣泛的應用可能，如之前已發表的超薄電子鼓，行李箱秤重裝置。更進一步，此技術可應用在3D有深度的觸控介面，將壓力感測與智慧型手機觸控面板結合，創造3C產品人機介面應用新藍海。此研發成果也受到眾多國際知名手機及液晶螢幕廠商注目及探尋合作機會。
侯智升博士所帶領的團隊將出席舊金山FASTech Conference 2010大會接受表揚。此不但是環球水泥的榮耀，也代表著台灣在高科技產業的深耕及發展已經在世界發揚光大及佔有一席之地。