PC、手機加持　被動元件需求起飛

隨著下游市場需求回溫，帶動被動元件產品的出貨量。除此之外，因終端產品所搭載的功能日益增多，故1台產品所需使用到的被動元件顆數也多逐漸於以往。再加上，零組件小型化已是主要趨勢，在產品逐漸往小型化發展的過程中，對於被動元件產業皆是新的契機，帶動業者業績持續具有成長動能。

以手機產品的推進為例，以往1台手機大多搭載290~350顆左右的積層陶瓷電容(MLCC)以及80~150顆上下的晶片電阻(Chip-R)。不過，隨著智慧型手機(Smartphone)當道，在附加功能不斷增加下，1台產品所搭載的零組件數量明顯增加。據了解，1台智慧型手機平均搭載410~510顆左右的MLCC，而晶片電阻的使用量約落在210~250套間。由此可看出，所需被動元件數量的增加。根據市場調查預估，2010年時全球智慧型手機出貨量將突破2億支，而被動元件也將雨露均霑。

除此之外，筆記型電腦(NB)產品也有相同趨勢。若是搭載英特爾(Intel) Calpella平台的新機種使用的MLCC以及晶電片阻數量皆較以往產品增加35%左右。而在DDR2轉換至DDR3的發展中，也可看到被動元件使用數量的增加現樣，且在DDR3中多採用0201規格的被動元件。

值得注意的是，不光是1台終端產品所搭載的元件總數提升，另外，目前被動元件產品持續朝小型化推進也是重要推手。目前晶片電阻仍是以0402規格為應用大宗，不過目前0201已有日益普及的趨勢，而部分高階產品甚至已採用01005規格的產品。另外，在石英元件中也可看到相同現象，目前大宗規格仍是以3225居多，雖然2520以及2016佔整體出貨比重仍屬少量，但業者多認為此為未來產業發展趨勢。而日系石英元件領導大廠Epson Toyocom已克服研磨技術上的障礙，將石英元件產品規格推進到1612，為後續下游應用端的發展作準備。隨著產品規格的小型化，目前價格上也更具優勢，是挹注供應商業績表現的動力。

展望未來，被動元件業者多認為，因被動元件應用範圍廣泛，下游產業推出新產品對於被動元件廠來說皆是新的業務，對出貨量皆有所幫助。例如，目前LED TV、電子書閱讀器、iPad-like、觸控面板等產品皆是可期待的新應用領域。