不僅限記憶體 傳三星投入3D堆疊GAA技術研發
- 江承諭／綜合報導
繼NAND Flash、DRAM等記憶體產品後，傳三星電子（Samsung Electronics）將研發垂直堆疊系統半導體電晶體的「3D堆疊」技術，是否能藉此掌握先進半導體技術的主導權受到關注。根據韓媒ET News等報導，三星半...
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