兩大應用拉升聯茂營運動能 4Q23將迎全年高峰
- 康瓊之／台北
第24屆台灣電路板展（TPCA Show 2023）25日起登場，銅箔基板（CCL）三雄之一的聯茂受惠於人工智慧（AI）伺服器、車用電子客戶未來在高階電子材料的需求，並因應全球供應鏈之變化，新增的泰國廠也於2023年開始動土，並表示，在不久的將來開始試產，...
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