2027年成三星晶圓代工關鍵 1.4奈米、BSPDN、矽光子技術齊發
- 江承諭／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）將於2027年大舉引進1.4奈米、背面供電網路（BSPDN）、矽光子（Silicon Photonics；SiPh）等新技術，以應對快速成長的人工智慧（AI）半導體需求，並強化整合晶圓代工、記憶體、封裝的AI綜合...
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