封裝加速1500倍 東麗研發矽光子巨量轉移技術
- 范仁志／綜合外電
日本主推的次世代通訊規格平台IOWN，其重點之一矽光子半導體製造領域，日本化工大廠東麗（Toray）即於2024年10月發表光半導體在矽基板上的高速封裝技術，目標是2025年確立實際零件製造技術，並在2028年IOWN推廣同時商業化。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
