先進封裝、海外布局發酵 材料通路2025前景看好
- 黃立安／台北
看好先進封裝動能續強，半導體材料通路業者普遍認為，2025年先進封裝材料出貨量有望再度攀升，同時也預期在PC及手機在AI助益下，供應鏈拉貨動能有望在2025年上半陸續浮現，且除半導體業務外，材料通路業者也積極布局如自動化、二手設備清洗等多角化營運模式。
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