FOPLP有兩種 台積電、三星材料差異化分高下
- 范維君／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）與台積電在次世代先進封裝技術展開較勁，據傳雙方皆選擇扇出型面板級封裝（FOPLP），作為未來技術發展方向，然而在關鍵材料方面，三星、台積電很可能採取不同策略，究竟誰能取得優勢，備受業界關注。
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