三星HBM3E還在測試中？黃仁勳親口揭露三星HBM卡關問題
- 范維君／綜合報導
NVIDIA執行長黃仁勳稍早於CES 2025記者會中首度透露，三星電子（Samsung Electronics）高頻寬記憶體（HBM）需要全新設計（new design）。據韓媒朝鮮日報消息，黃仁勳針對為何不採用三星HBM供應的提...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－CES 2025直擊：晶片大戰
- 黃仁勳：NVIDIA AI晶片演進速度超越摩爾定律
- 三星HBM3E還在測試中？黃仁勳親口揭露三星HBM卡關問題
- NVIDIA台灣新總部動向？與聯發科合作感想？黃仁勳一次全揭曉
- (CES 2025) NVIDIA要重塑汽車業 黃仁勳：迎接自駕車革命
- (CES 2025) NVIDIA壓軸驚喜！攜手聯發科打造GB10超級晶片
- (CES 2025) NVIDIA新AI模型出爐 Agent、Cosmos主宰AI軟硬體戰場
- (CES 2025) AI夢永遠不嫌晚 豐田與NVIDIA夢幻連動
- (CES 2025) NVIDIA RTX 50系列甜甜價 CES全場驚呼
- (CES 2025) 高通推Snapdragon X晶片 鎖定600美元AI PC市場
- (CES 2025) AI近乎垂手可得 超微狂端新牛肉
- (CES 2025) 黃仁勳親揭RTX 50系列 2025年1月正式上市
- (CES 2025) 強化AI PC布局 英特爾宣布Intel 18A處理器2H25量產
- (CES 2025) 高通推Snapdragon X處理器 未來進軍DT處理器市場
