冲成代理先進精密設備 協助客戶提升製程良率

冲成代理的E+H公司MX204-608全自動晶圓量測分類儀。

在龐大的全球市場中，輕、薄、短、小及高效能，已是所有消費性電子產品的趨勢，隨著其快速演進的過程，廠商必須不斷地開發先進且高效能的晶片製程與技術。此外，良率更是關係著成本與獲利的關鍵。因此透過更精密的儀器及高科技的設備，提高生產製程上的良率，才有機會在不景氣中脫穎而出，打敗競爭對手，讓危機變為轉機，這也是各半導體大廠一直不遺餘力的目標。

專業先進精密設備代理商冲成公司(Chunson)表示，積體電路在製程微縮的趨勢下，層與層之間疊對是否精準，線寬尺寸誤差是否在可容許的範圍內，都會嚴重影響積體電路的良率和性能表現，所以必須有先進的量測技術加以檢視、驗證並提供數據作為技術改善的依據。

良率的提升對半導體產業來說是相當重要的事。舉例來說，若某公司每年約產出10億顆記憶體晶粒，假使良率提升1%，則表示該公司在一樣的生產條件下，不增加資本投入，每年便可多出了1,000萬顆記憶體晶粒，以每顆記憶體晶粒售價為2美元計算，整年度之營收便可多出2,000萬美元。

以冲成公司代理的ISIS量測機台為例，由於ISIS專精於非接觸式精密量測機台的研發與生產，在高精密度量測方面有非常獨到的專利與技術。ISIS之非接觸厚度量測系統，是以紅外線折射的方式，非破壞性地量測被測物。透過多次穿透的折射方式可同時量測多層被測物(Multi layer)，並可以2D & 3D圖畫方式呈現數據，讓使用者方便判讀。

除此之外，其精準度(Accuracy)亦達到0.5μm，重複性(Repeatability)更可達0.1μm(3 sigma)。ISIS儀器所能量測的材質包括Silicon、SiC、InGaAs、InP、TFT Glass/Ceramics、SOI、Polyimide與Photoresist(spin coating)等。

再者，冲成代理之E+H也是提升良率上重要的檢驗儀器，從2吋到18吋的晶圓都有其對應機型。來自德國的E+H同樣在精密量測上有傲人的成績與歷史。

E+H電容式量測儀器在晶圓(Wafer)的量測上深受半導體製程的肯定，包括厚度(Thickness)、翹曲度(Warp)、應力(Stress)、TTV等，都能準確、快速地測量出數據，匯出2D、3D圖，讓RD人員在研發上有所依據，產線人員迅速檢驗並提升良率。以MX203機型為例，最快5秒即可量測一片wafer。

冲成公司多年來一直致力於提供最好的服務，秉持著「客戶的成功就是冲成的希望」之宗旨，除代理先進的設備，並以專業的形象及優質敬業的售後服務與客戶一同成長。為了讓客戶更認識了解冲成，該公司積極參與每一年度的半導體展，在9月5日至9月7日的SEMICON Taiwan 2012展覽中，冲成將於南港展覽館4F，攤位號碼166展示多款先進精密設備。