巨沛於SEMICON展出半導體後段先進設備

巨沛2012年最新引進的Hitachi Hybrid Mounter混載型置件機。

深耕半導體封裝設備代理超過20餘年的台灣老字號設備代理商巨沛公司(JIPAL)，於2012 SEMICON Taiwan展覽中展出一系列的先進設備。

此外，巨沛今(2012)年亦新引進一款Hitachi公司的Hybrid Mounter混載型置件機，可將FC-CSP、Low Cost Flip Chip、SiP和PoP等構裝共金製程整合在一台設備內，提供Wafer、Waffle pack和Tape & Reel同時輸入，大幅縮短混合型覆晶產品的生產週期，提升生產效益，降低生產成本。

巨沛公司副總經理翁詩明表示，巨沛代理多樣設備及材料產品線，憑藉優異的穩定特性及掌握先進製程能力，目前都已成為業界優先採用的設備指標，如Hitachi的Die Bonder、Towa的Auto Molding System、Aurigin的Ball Mounter，以及Furukawa的tape等等，在技術發展日趨複雜的封裝領域中，扮演極關鍵的角色。巨沛亦在優良的眾多產品線下，逐漸由設備供應商轉型為封裝業界「Solution」的提供者。

翁詩明表示，有鑒於行動化產品日趨增加之勢，小型化、混合型的覆晶整合型元件，在客戶端產生了強烈的需求，特別是FC-CSP、Low Cost Flip Chip、SiP和PoP的共金製程的構裝，近期有大規模整合的趨勢。

因此，巨沛特別配合上游夥伴——半導體設備大廠日立先端公司(Hitachi High Technologies Corp.,)，推出領先業界的混載型置件機。將以往的多道製程整合為一，讓共金製程的應用更為廣泛；除了提升原有產品的附加價值，同時降低了產品的生產成本，對日趨嚴重的平均單價(ASP)下滑，提出了最好的解決方案。

翁詩明指出，Hitachi Hybrid Mounter具備了直線性磁浮馬達，在高速運轉下能維持10um@3σ的重現精度，在一台設備內，可提供Wafer、Waffle pack和Tape & Reel同時的輸入，使混合型覆晶產品的生產週期，獲得了最大的改善。在日新月異的封裝趨勢之下，泛用多工的生產系統日漸受到客戶的青睞，Hitachi Hybrid Mounter無疑是對長期投資達到了最佳的保障。翁詩明相信假以時日，Hitachi Hybrid Mounter會是所有封裝廠追求最大營收、最高成長、最佳毛率的最好夥伴。

巨沛於2012 SEMICON Taiwan的展覽攤位為：世貿南港展覽館4F，L-116。