元利盛2012半導體精密設備服務方案出爐

元利盛容積式膠閥點膠機全自動落地型機台OED-585S，與組裝點膠複合機MSP-1。

經過長年景氣起伏，2012年是全球電子產業的關鍵年度，智慧型手機及其帶來的行動雲端運算趨勢幾已底定，Apple i家族透過台灣代工廠製造完成的品質及無與倫比的使用者經驗，奠定了台廠在全球電子製造業無可取代的地位。近年來，隨著因為技術深植台灣多年，元利盛精密機械藉由速度與品質，已成為台灣電子元件組裝設備產業的箇中翹楚，經驗並已衍伸至封裝相關的製程設備，並逐漸獲得客戶的信任。

在SEMICON Taiwan 2012展覽中，元利盛將展現其在LED、MEMS及半導體封裝製程上的自動化設備方案，元利盛總經理溫健宗先生亦將在會場親自接待來訪嘉賓。

針對半導體製程，元利盛亦推出多款元件整列機，可以整列的物件事項包含各種特殊MEMS晶片。已應用的產業包含G sensor、石英MEMS晶片、CIS Wafer Lens等。這些非標準的IC元件，往往在尺寸規格及貼裝視覺辨識要求上，與一般IC迥異，國際大廠常無法以技術共通原則，適時變通滿足本土封裝廠製程上的需求。

元利盛的CCM產線組裝方案，以統一化的平台對應不同手機相機規格，提供高客製彈性，完全符合產業少量多樣短生命週期的需要。產線變換迅速，但仍維持統一介面，大幅提升規模作業所需要的效率及彈性要求。

CCM產線設備包含：鏡片組裝機(OEP-520E)、點膠置件整合機(OED-530E)，及搭配全自動化的零件整列機(SSM-150E)、鏡頭鎖附機(OEA-285)，以及鏡頭？相機模組組裝機(OEC-2200)等。整條產線設備自台灣2003年根植CCM產業起，即開始與若干知名廠共同合作研究，協助組過的鏡頭包含300~800萬鏡頭、VGA/百萬IP cam等。

在LED TV背光模組製程，元利盛提供高精度的容積式定量閥點膠方案LDM-300，重量控制精度可達+/- 1%，確保螢光塗佈製程CIE良率在99%以上。目前在多家LED大廠驗證，生產效益皆高於知名國際點膠設備。

元利盛容積式膠閥可搭置於桌上型(EDC-500/600)或全自動落地型機台(OED-585S)，業者在桌上型機台上完成色度色溫製程參數驗證後，整合同一膠閥控制機至落地型機台，提供生產單位量產製造。該機台並提供通訊模組，可與製程後段色溫測試機台全時串連，於生產過程中根據後段色溫測試數據，即時修正膠量參數，達成高良率、高精度、高獲利之三高目標。

另外，針對特殊光電元件，元利盛的MSP、MSD系列元件組裝點膠複合機，可以協助置件及特殊光學鏡片貼裝需求。已成功的案例包含III-V族太陽能模組的組件、Light Sensor模組貼裝，以及PICO LED鏡片封裝。

元利盛於SEMICON Taiwan 2012展覽的攤位號碼為：4樓043。