SUSS MicroTec以積極研發保持半導體後端微顯影市場領導地位

SUSS MicroTec公司總裁暨執行長Frank P. Averdung。

德商SUSS MicroTec AG集團為提供半導體產業精密處理設備與製程解決方案的領導廠商，總部設於德國慕尼黑旁的Garching市，在全球擁有 600多名員工，產品線除了涵蓋晶圓製程和光罩處理中的各項高精密設備之外，並與研究機構和業界夥伴密切合作，開發3D TSV矽晶圓穿孔整合工程、奈米微影技術等次世代製程技術，同時並整合MEMS、LED製程等應用。透過在地化服務方式，SUSS MicroTec支援全球超過8,000組以上的機台設備。

SUSS MicroTec公司總裁暨執行長Frank P. Averdung於2009年就任現職之後，即以積極的市場策略，加上紮實的技術開發，帶領SUSS MicroTec邁向高成長。Averdung之前也曾服務於西門子(Siemens)、ITT半導體、應用材料(Applied Materials)、蔡司(Carl Zeiss)等知名大企業。

購併尋求一加一大於二的全方位綜效 掌握半導體後段產業的戰略地位

在今(2012)年3月，SUSS MicroTec公司宣布購併位於美國科羅拉多州的美商Tamarack Scientific公司，在半導體後段機台設備產業中，視為強化該公司在微影技術(Photolithography)的競爭力。對此Averdung指出，由於電子產品朝向多功與高效發展的趨勢，位於半導體產業後段的機台設備製造商，也必須採用最新的製程及微影技術，以生產更高效能、更多功能的終端電子產品。

他指出，將Tamarack納入SUSS MicroTec集團旗下，將可結合Tamarack創新技術及SUSS MicroTec集團遍及全球的優異市場行銷能力，除了能擴展該公司在半導體後段微影核心專業，並可取得更有利的戰略位置，提供市場全方位的微影設備，同時也可為公司業務拓展、客戶利益與股東權益帶來益處。

身為半導體後段微影技術的領導者，目前SUSS MicroTec在台灣光罩對準機市場佔有率第一。為了持續保持成長動能，Averdung提到，SUSS MicroTec藉由近接式曝光技術(Proximity Printing)與UV投影技術的全方位組合，例如以雷射圖刻技術為根基(Laser Based Patterning Technology)，來補足像是扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packages)等技術上的搭配。運用這種方式，使SUSS MicroTec能滿足不同客戶的獨特需求，以及各種不同價格和性能需求，並達到節省成本的目標，在市場上繼續具備領先優勢。

採開放性平台與彈性化配置 滿足次世代EUVL、NIL微影技術

半導體業界除了目前主流世代製程的193nm波長的深紫外光，搭配浸潤式機台所組成的深紫外光微影技術(DUV193nm immersion)之外，也相當關注下一世代的短波長極紫外光微影技術(Extreme Ultraviolet Lithography；EUVL)，以及奈米壓印微影技術(Nano-Imprint Lithography；NIL)的發展。

對此，Averdung認為，SUSS MicroTec是全球少數幾家能夠遵循甚至超越摩爾定律的微縮進程的機台供應商。Averdung表示，由於SUSS MicroTec妥善建構一整套微影光罩清洗設備，從烘烤(Bake)、顯影(Develop)、去光阻(Strip)和清潔(Clean)等全方位的加工技術階段。尤其像是MaskTrack Pro平台，除了具備193i波長浸潤式、22nm半間距(Half pitch)電路節點的製程技術之外，還擴展到下一代EUVL及紫外光微顯影技術，以及NIL奈米壓印微影技術。

另外，光罩對準機(Mask Aligner)在3D封裝領域、先進封裝、微機電(MEMS)、LED與化合物半導體等領域，扮演重要關鍵角色。針對這些新興領域，Averdung認為，SUSS MicroTec研發的全自動化、高效能生產的光罩對準機，設計上已經可運用在先進封裝、MEMS，以及含LED在內的化合物半導體等特定用途。身為業界領先的光罩對準機開發製造商，以專利的MO曝光照明技術(MO Exposure Optics Illumination)，大幅改進了光罩對準機的光學效能，同時對於往後3D封裝技術的應用具備成長潛力。

Averdung也指出，除了曝光設備之外，針對3D TSV(Through Silicon Via矽穿孔)晶圓整合上所需暫時性的晶圓接合、剝離等製程所需，SUSS MicroTec最新開發出來的XBS300與XBC300第2代機台，設備具備開放平台的概念，系統能夠靈活的配置，並處理所有市售的暫時黏合劑。針對大規模量產3D TSV(矽穿孔)封裝應用上，提供了業界一流的解決方案。

積極貼近台灣半導體產業供應鏈 在地化服務滿足客戶需求

對設備供應商而言，台灣是全球半導體產業中最重要的成員之一，隨著在台灣的半導體製造業日益吃重的角色，如何看待台灣當地公司並提供靈活的行銷策略與長期政策，成為爭取台灣供應鏈客戶的重要關鍵。

對此，Averdung強調，多年來SUSS MicroTec台灣分公司的組織規模已經顯著成長，已成為該集團亞洲地區的最大據點；同時採取全面性且全方位的戰略，來擴大其服務支援。透過與本地客戶的合作研發與密切配合，持續為台灣客戶提供完善的解決方案。

在2012 SEMICON Taiwan展覽中，SUSS MicroTec於攤位號碼576攤位，介紹塗佈機、顯影機、對準機、掃描式曝光機、晶圓接合機、光罩清洗機…等，適用於先進封裝、微機電與LED製程應用所需的生產機台設備。同時在9月6日世貿南港展覽館401室，由Semi Taiwan舉辦的MEMS論壇中，SUSS MicroTec亦將主講「整合MEMS元件的製程挑戰(Process Challenges for Integrated MEMS Devices)」一題。

最後，Averdung以2012年下半到2013年上半這段期間的半導體景氣進行總結。他不諱言地指出，全球各地持續存在許多不利因素造成經濟負面影響，不過據他觀察，該公司的客戶業務仍舊相當穩固，特別是智慧型手機、平板電腦、Ultrabook與多媒體播放器等產品，仍然有相當高的需求量。他也提到，最近SUSS MicroTec公司調高了2012年的銷售預測，說明了該公司對於短、中期前景，保持非常樂觀的看法。