SEMICON Taiwan 2012今日盛大開展

台灣半導體產值為全球第二，每年SEMICON展覽總能吸引眾多產業人士參觀，圖為2011年參觀人潮踴躍的盛況。

台灣半導體產業的年度盛事—SEMICON Taiwan今天起在台北世貿南港展覽館四樓盛大展出三天。受到今年上半年產業景氣帶動，今年共有來自全球20國近600家廠商參展，規模較去年成長，超過1,250個攤位。主辦單位預估將吸引超過30,000人觀展、4,000人參加論壇。

今年展覽無論在規模與內容規劃上，皆更具可看性！SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「日月光、矽品等封測大廠今年均參與論壇，揭示3D IC的最新技術發展；今年也首度與台積電共同舉辦450mm供應鏈趨勢論壇，分享高階技術發展藍圖。此外，台灣的產業供應鏈和服務支援實力堅強，今年展期間包括Toshiba、Panasonic、Siltronic都將擴大對台的零組件和設備材料採購，更有近20家大廠釋出近百職缺招募人才。相信今年的SEMICON Taiwan不僅可協助台灣企業全面掌握最新技術和市場趨勢，精準布局2013，同時也可幫助產業工作快速充實自我和尋找工作！」

5大專區、11大論壇聚焦未來產業趨勢

SEMI 今年擴大推出5大主題專區，聚焦「微系統」、「先進封測」、「綠色製程」、「二手設備」等熱門議題及「海峽兩岸半導體專區」，並搭配30場創新技術發表會和50篇產學研究發表，讓參觀者都能深入了解各項熱門技術的發展狀況。

今年SEMICON Taiwan國際級產業趨勢與技術論壇的陣容十分堅強，邀集60位國際領導廠商和研究單位高階主管來台演說，包括Micron執行長D. Mark Durcan、ARM營運長Graham Budd、台積電執行副總經理暨共同營運長劉德音、Corning技術長Peter Bocko等國際產業巨擘。

SEMI今年首度推出「IC設計產業論壇」，以「行動科技—引領IC設計大未來」為主題，邀請全球半導體排名第五同時是第一大IC設計公司Qualcomm、全球第四大IC設計領導廠商聯發科技、ARM以及Synopsys，分享最新技術進程以及IC設計未來趨勢觀點。

展覽的另一大亮點是SEMI與台積電共同主辦的「450mm供應鏈趨勢論壇」，台積電、全球450mm聯盟(Global 450mm Consortium)、Applied Materials、KLA-Tencor、LAM Research等共同分享450mm發展計畫與技術藍圖，並深度探討企業策略走向。

4大活動同期舉行

與SEMICON Taiwan同時期、同地點舉行的還有：台灣唯一LED製程展「LED Taiwan」、「2012固態照明智慧自動化技術研討會」、第二屆「SiP Global Summit 系統級封測高峰論壇」及「2012台灣平坦化論壇」。

「2012固態照明智慧自動化技術研討會」是由工研院及LED製造與應用聯誼會 (LEDMA)共同推出，將由艾笛森光電、志聖工業、樂金公司、Vecco、工研院測量所、工研院機械所將探討LED關鍵元件技術之開發，並共同研議迎接產業趨勢之挑戰。

「SiP Global Summit 系統級封測高峰論壇」則是因應，網路、繪圖、無線與行動運算等市場需求的推波助瀾下，2.5D及3D IC的開發與應用成為半導體產業極具挑戰的課題。主辦單位特別邀請日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等超過20位產業菁英，分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術。

「2012台灣平坦化論壇」則由台灣平坦化應用協會CMPUG主辦，SEMI協辦，論壇中邀請Cabot Microelectronics、DOW Chemical、Ebara、FUJIMI、Victrex將分享最新技術進程及市場趨勢。

一對一採購洽談會促成商機

著眼於台灣高科技電子產業優異的技術與製造能力，國外重量級製造商亦於展期間到台灣尋找合作夥伴，包括Toshiba、Panasonic及Siltronic，採購項目包括化學材料、製程設備、測試設備、封裝設備、製程相關模具零件、耗材等相關產品及零件清潔和回收及能大幅降低維護和檢修成本的新技術等。