2012~2013台灣晶圓與封測廠積極擴建投資

SEMICON Taiwan於9月5日至7日熱鬧登場，SEMI全球總裁暨執行長Dennis P. McGuirk首度來台，針對全球與台灣半導體產業現況與展望提出看法。他表示，2012年有個好壞參半的開始，延續著2011年下半年疲弱的市場行情，讓晶圓代工廠及記憶體製造商在2012年第1季依舊陷在景氣低谷中，不過廠商們卻也看到了幽谷盡頭的一線曙光。

在2012年第1季結束前，需求開始出現反轉，也迅速帶動了第2季較佳的表現，但宏觀經濟的萎靡不振以及歐債危機等陰影仍是令人憂心不已，因此McGuirk認為，產業界中各個不同領域在2012年的成長態勢將會有所差異。

從分眾市場來看，晶圓代工的部分，因為受惠於行動應用和智慧型終端等設備的強勁需求，預期能有相當健康與良好的成長表現；但記憶體方面的情況則是憂喜參半，NAND快閃記憶體市場預計能有溫和的增長，而狀況不佳的DRAM市場在美光宣布收購爾必達(Elpida)之後，有回穩的現象。

在設備支出方面，McGuirk指出，台灣在2012年對於設備的投資預計可達90億美元，高於2011年的85億美元，該預測數據之所以能較去年同期高的主要原因是，在2012年第1季時，部分台灣的晶圓代工廠和封測廠商認為市場將會有激增的需求，因此不約而同地將自家的資本支出比例提高。

而晶圓廠的投資重點主要是放在建置先進製程的產能，以滿足市場對28nm製程的強勁需求，其中光是台積電就為了填補28nm不足的產能，將其2012年的資本支出從原本的60億美元調高到超過80億美元。

另外，台灣整體的後段設備市場預計將在2012年達到約14億美元的規模。一些重量級的廠商如日月光、矽品、力成等都在台灣加碼投資，加速建置先進的封裝設備，以滿足不斷增加的行動產品需求。

在各種情況的研判下，McGuirk認為，台灣的投資動能有機會持續到2013年，特別是在晶圓代工這一塊。在2012年第2季，台積電與聯電這兩大廠商都宣布，將耗資數十億美元在南科興建新的300mm晶圓廠，解決目前市場渴求且未來看好的28nm製程的產能需求。

至於半導體材料方面，全球半導體材料市場預計在2012年將增長至490億美元，比2011年的480億美元略為成長，而台灣則早在2010年就已超越日本，成為全球最大的半導體材料消費市場，2012年則預計將消費超過102億美元；另外，台灣也在封裝材料市場表現優異，佔全球市場的25%。

McGuirk表示，過去10年來晶圓代工和DRAM可說是台灣半導體產業中的兩大支柱，並帶動了數十億美元的投資。而隨著DRAM產業進入整合期，目前的產業焦點也就更關注在晶圓代工廠的身上，但從長遠角度來看，記憶體產業仍將在未來於台灣半導體產業中發揮其關鍵作用，而以DRAM為主的廠商也將逐漸分散重心至NAND/NOR這類快閃記憶體和其他類型記憶體的生產，待供應鏈整頓告一段落後，台灣仍會是記憶體晶片製造生產的重要基地。

Dennis (Denny) P. McGuirk自2011年11月起接任SEMI全球總裁兼執行長。McGuirk擁有18年協會的實務經驗與廣泛的專業知識，參與協會各方面的管理，包括活動執行、行銷企劃、業務發展、會員和廣宣等領域，並對於策略合作也有直接參與的實戰經驗。他曾在美國電子工業連接協會(Association Connecting Electronics Industries，IPC)服務達11年之久，並擔任總裁暨執行長。另外他也在1996~2000年間於美國流體動力學協會(National Fluid Power Association)擔任過執行長。