祥碩科技第三代USB 3.0晶片組開發面市

USB 3.0裝置端晶片組相關應用。

台灣USB3.0 領導廠商祥碩科技於日前宣布，已成功開發第三代USB 3.0轉SATA晶片組ASM1153，並獲USB-IF認證通過。

祥碩科技為台灣USB 3.0裝置端IC龍頭，由於該市場競爭激烈，價格、性能與成本缺一不可。祥碩科技第一代與第二代IC優異的性價比獲海內外品牌硬碟大廠青睞，日前推出第三代裝置端晶片組ASM1153，透過先進的85nm製程，以加強電源管理與整合更高端的UASP功能，希望帶給客戶與消費者更可靠、節能與高速、三合一的優質選擇。同時透過製程轉移，ASM1153在功耗與成本上具備相當的競爭力。

除了在USB 3.0端的增強外，在SATA端亦通過SATA-IO協會6G認證，為台灣唯一雙認證產品。祥碩也於此次COMPUTEX期間展出第三代USB 3.0裝置端晶片組，並將於第三季送樣，預計於今年第四季量產，希望能藉此在競爭激烈的USB 3.0裝置端市場再下一城。

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